▲ 삼성전자 평택 나노시티 전경./사진=삼성전자
삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
삼성전자는 이번 협약을 통해 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리 'HBM4'의 우선 공급업체로 지정됐다.
삼성전자는 지난 2월부터 양산 출하를 시작한 1c D램, 4nm 베이스다이 기술 기반의 업계 최고 성능 HBM4를 AMD에 공급하며 HBM 시장 주도권을 확고히 다질 방침이다.
양사는 HBM뿐만 아니라 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 Helios와 6세대 EPYC 서버용 중앙처리장치(CPU) 성능을 극대화하기 위한 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 힘을 합친다.
나아가 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의를 이어가기로 했다. 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 모두 아우르는 턴키(일괄 생산) 솔루션의 강점을 살려 글로벌 빅테크 기업과의 파트너십을 확장한다는 구상이다.
삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽·모바일·컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다.
전영현 삼성전자 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.
리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU·EPYC CPU·랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다. [뉴스드림]
추천키워드
#삼성전자
#AMD
기자의 다른기사
보기
저작권자 © 뉴스드림
댓글
0