사회

삼성전자, AMD에 HBM4 공급한다…파운드리 협력도 추진

삼성전자가 미국 AI(인공지능) 반도체 기업 AMD에 6세대 HBM(고대역폭메모리) 'HBM4'를 공급한다. AMD의 최신 AI칩을 삼성전자 파운드리가 위탁생산하는 방안도 논의한다. 삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI...

SHINAILBO 입력 2026.03.18 17:00 0

전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD CEO가 18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 업무협약(MOU)을 체결했다.[사진=삼성전자]

삼성전자가 미국 AI(인공지능) 반도체 기업 AMD에 6세대 HBM(고대역폭메모리) ‘HBM4’를 공급한다. AMD의 최신 AI칩을 삼성전자 파운드리가 위탁생산하는 방안도 논의한다.

삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 MOU(업무협약)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문장 부회장, 리사 수 AMD CEO(최고경영자)를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.

삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다.

양사는 이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력한다. 우선 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 탑재될 HBM4를 납품하며 시장 주도권을 강화할 방침이다.

삼성전자는 업계 최초로 1c D램, 4nm 베이스다이 기술 기반 최고성능 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하했다.

삼성전자는 AM와는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다. 또 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다.

삼성전자는 △메모리 △파운드리 △패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속 확대할 계획이다.

전영현 부회장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라며 “업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 강조했다.

리사 수 CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다.

[신아일보] 장민제 기자