리사 수 AMD CEO, 이재용 삼성전자 회장(사진=삼성전자)©열린뉴스통신ONA
(서울=열린뉴스통신) 김한빈 기자 = 삼성전자가 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야의 전략적 협력을 대폭 확대한다.
삼성전자와 AMD는 18일 평택사업장에서 AMD와 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력 확대를 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 이날 협약식에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션 부문장과 방한 중인 리사 수 AMD 최고경영자 등 양사 주요 경영진이 대거 참석했다.
이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU에 업계 최고 수준의 성능을 갖춘 HBM4를 본격 공급하게 된다. 지난 2월 양산을 시작한 HBM4는 최대 초당 13기가비트(Gbps)의 데이터 처리 속도와 업계 표준을 뛰어넘는 최대 3.3테라바이트(TB/s)의 대역폭을 자랑한다.
양사 최고경영진은 이번 협력을 기점으로 단순한 메모리 공급을 넘어선 포괄적 파트너십 확대를 예고했다.
전영현 부문장은 "업계를 선도하는 HBM4와 차세대 메모리 아키텍처부터 최첨단 파운드리·패키징 기술까지, 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"며 "이번 협약으로 양사 협력 범위가 더욱 확대될 것"이라고 강조했다.
리사 수 CEO 역시 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 GPU, 에픽 CPU 및 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다. 실리콘에서 시스템, 랙에 이르는 전체 컴퓨팅 스택의 통합은 AI 혁신 가속화에 필수적"이라고 화답했다.
이에 따라 양사는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼인 '헬리오스'와 코드명 '베니스'로 불리는 6세대 에픽 서버용 CPU의 성능 극대화를 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 공동 협력에 나선다. 나아가 삼성전자가 차세대 AMD 제품을 위탁 생산하는 파운드리 파트너십 기회에 대해서도 본격적인 논의를 진행하기로 했다.
한편, 이재용 삼성전자 회장은 이날 평택 협약식 직후 서울 이태원동 승지원으로 리사 수 CEO를 초청해 만찬을 함께하며 양사의 중장기 비전을 공유하고 결속을 다졌다.
김한빈 기자
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