AMD와 6세대 EPYC CPU·파운드리 협력 확대
삼성전자. (사진=연합뉴스)
[딜라이트닷넷=장영일 기자] 삼성전자가 미국 AI 반도체 선두 주자인 AMD와 손잡고 차세대 AI 시장 공략에 속도를 낸다.
양사는 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급을 시작으로 파운드리와 차세대 서버용 CPU까지 협력 범위를 전방위로 확대하기로 했다.
18일 삼성전자는 평택사업장에서 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)과 리사 수 AMD CEO 등 양사 경영진이 참석한 가운데 '차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다.
이번 협약의 핵심은 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기인 '인스틴트(Instinct) MI455X' GPU에 HBM4를 우선 공급하기로 한 점이다.
삼성전자는 지난 2월부터 양산을 시작한 업계 최초 1c 나노 D램 및 4nm 베이스다이 기술 기반의 HBM4를 AMD에 공급한다.
삼성의 HBM4는 데이터 처리 속도가 최대 13Gbps에 달해 업계 표준(8Gbps)을 크게 상회하며, 최대 대역폭은 3.3TB/s에 이른다.
리사 수 CEO는 "삼성의 첨단 메모리 기술과 AMD의 GPU·CPU 로드맵을 결합해 차세대 AI 인프라를 구현하게 되어 매우 기쁘다"고 전했다.
양사는 메모리 외에도 AI 데이터센터 성능 극대화를 위한 다각도 협력을 진행한다.
특히 AMD의 6세대 '에픽(EPYC)' 서버용 CPU와 랙 단위 플랫폼 '헬리오스(Helios)'에 최적화된 고성능 DDR5 메모리 솔루션을 공동 개발할 예정이다.
아울러 삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의를 시작했다. 이는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 한 번에 제공할 수 있는 삼성전자만의 '턴키(Turn-key)' 경쟁력이 글로벌 빅테크 기업과의 협력에서 핵심 동력이 되고 있음을 보여준다고 사측은 설명했다.
삼성전자와 AMD는 지난 20년간 그래픽과 모바일 분야에서 긴밀한 협력을 이어왔다. 삼성전자는 이미 AMD의 최신 AI 가속기인 MI350X 등에 HBM3E를 공급하는 핵심 파트너 역할을 수행해 왔다.
전영현 부회장은 "삼성은 HBM4와 차세대 아키텍처, 최첨단 공정까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 독보적인 역량을 갖추고 있다"며 "이번 협약으로 양사의 협력 범위가 더욱 넓어질 것"이라고 강조했다.
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장영일 기자
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