전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장은 오늘(18일) “DS부문은 로직부터 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’이 가능한 세계 유일 반도체 회사”라며 “인공지능(AI) 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위한 기술 경쟁력을 갖춰 나가겠다”고 말했습니다.전 부회장은 이날 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 정기 주주총회에서 의장 인사말을 통해 “올해 회사는 다양한 외부 환경 변화에 한발 앞서 준비하고 선제적으로 대응할 수 있도록 노력하겠다”며 이같이 밝혔습니다.또 “디바이스경험(DX)부문은 AI 적용 제품을 확대하고, 모든 기능과 서비스에 걸쳐 AI 기술을 유기적으로 통합해 고객에게 최고의 AI 경험을 제공함으로써 AI 전환기를 선도하겠다”고 말했습니다.그러면서 “작년 한 해 어려운 대내외적 환경에도 불구하고 회사는 333조 6천억 원이라는 사상 최대 매출을 달성했고, 주가도 큰 폭으로 상승해 한국 기업 최초로 시가총액 1천조 원을 돌파했다”며 “회사는 현재에 안주하지 않고 AI 수요 대응을 위해 시설투자와 미래 기술 확보를 위한 연구개발비 투자도 지속하고 있다”고 했습니다.주주가치 제고 계획에 대해서는 “2025년 연간 9조 8천억 원의 정규 배당과 함께 1조 3천 원의 추가 배당을 지급할 예정”이라고 말했습니다.현재의 메모리 시장 초호황에 대한 경영진들의 전망과 삼성전자의 대비책에 대한 주주의 질문에 전 부회장은 “지금까지는 공급계약이 연간 또는 분기 단위로 이뤄지고 있는데 다년 공급 계약으로 바뀌면 고객사와 삼성전자 모두 예측 가능한 사업 안정성과 가시성을 확보할 것”이라고 말했습니다.여전히 적자를 기록하고 있는 파운드리 사업 실적 개선 시점에 대한 질문도 나왔습니다.이에 한진만 파운드리사업부장(사장)은 “작년 주주총회에서 파운드리 사업은 최소 3년 이상의 긴 호흡이 필요한 사업이기 때문에 주주분들께서 1∼2년 정도 더 참아주시면 좋은 결과를 말씀드릴 수 있도록 하겠다”고 말했습니다.테슬라와의 파트너십에 대해서는 단순한 고객사를 넘어 전략적이고 미래 지향적인 관계라고 강조했습니다.한 사장은 “자율주행·로봇 등과 같은 피지컬 AI를 향한 시대에서 테슬라와의 협력은 삼성 파운드리가 도약할 좋은 기회”라며 “차세대 테슬라 칩은 내년 하반기 미국 테일러 팹에서 양산될 예정이며, 현재 설계뿐 아니라 공정과 개발이 순조롭게 진행 중”이라고 말했습니다.전날 엔비디아의 최대 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 참석했던 한 사장은 현장에서의 소감도 전했습니다.그는 “삼성전자가 메모리 강자이지만 꾸준히 강조해 온 파운드리·시스템LSI와의 시너지가 이제 본격적으로 나고 있다는 느낌이 들었다”며 “젠슨 황 엔비디아 CEO가 언급했던 ‘그록 3’ 칩은 4나노 공정 기반의 칩으로, 4나노 공정 이상의 제품 수율을 올리는 데도 집중하고 있다”고 말했습니다.전 부회장은 “메모리는 품질, 양산 경쟁력, 수익성 등을 어느 정도 회복했으나, 앞으로 더 노력해 차별화된 근원적 기술 경쟁력 강화를 최우선 과제로 추진해 나갈 것”이라고 말했습니다.[사진 출처 : 연합뉴스]■ 제보하기▷ 전화 : 02-781-1234, 4444▷ 이메일 : kbs1234@kbs.co.kr▷ 카카오톡 : 'KBS제보' 검색, 채널 추가▷ 유튜브, 다음에서도 KBS뉴스를 구독해주세요!
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