삼성전기가 베트남에 대규모 투자를 단행하며 반도체 기판 생산능력을 확대한다. (이미지=삼성전기)
삼성전기가 베트남에 대규모 투자를 단행하며 반도체 기판 생산 능력을 확대한다.
14일 업계에 따르면 삼성전기는 베트남 생산법인에 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 능력 확대를 위해 투자를 결정했다. 규모는 규모는 약 12억달러(약 1조8000억원)로 추정된다. 최근 베트남 외국인투자청으로부터 인공지능(AI)용 FC-BGA 생산 관련 투자 등록 증명서를 받았다.
앞서 삼성전기는 2013년 베트남 생산법인 설립 당시 카메라 모듈·인쇄회로기판(PCB) 공장 구축에 약 12억달러를 투자한 바 있다.
FC-BGA는 둥그런 돌기 모양 범프(Bump)가 칩 다이(Die)와 기판을 전기적으로 연결, 접합하는 형태다. 범프를 활용하면 기존 와이어본딩(wire-bonding) 방식 대비 사이즈가 작은데다 접합 거리가 짧아 외부 노이즈와 인덕턴스(inductance)도 낮다. 와이어본딩과 비교하면 입출력(IO) 속도가 빠른 것도 특징이다. 주요 AI 반도체 기업이 FC-BGA를 적극적으로 활용하는 배경이다.
삼성전기는 FC-BGA 수요가 생산 능력을 크게 웃도는 상황이다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난달 주주총회 후 "현재 감당할 수 있는 생산 캐파보다 고객 요구가 50% 이상 많다"며 "보완 투자와 공장 확대를 진행 중"이라고 말한 바 있다.
또 베트남을 중심으로 생산라인 증설과 보완 투자를 병행해 공급 확대에 나설 계획이다. FC-BGA는 현재 베트남과 부산 사업장에서 생산되고 있다.
삼성전기는 최근 AI 반도체용 기판 공급을 확대하고 있다. 엔비디아 차세대 AI 반도체 베라루빈에 탑재되는 추론용 칩 그록3 LPU에 FC-BGA를 공급할 예정이다. 해당 제품은 올해 2분기 양산에 들어갈 것으로 알려졌다. 테슬라 차세대 AI 칩 AI6에도 공급 가능성이 거론된다. 지난해부턴 애플에 유리기판 샘플을 공급하고 있다. 샘플은 기존 FC-BGA에서 유기 소재가 담당하던 코어를 유리로 대체한 기판 제품이다.
이번 투자를 통해 삼성전기가 글로벌 빅테크 고객사 수주 확대와 차세대 반도체 기판 시장에서 경쟁력을 강화할 것으로 전망된다.
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