글로벌 대형 기업과 1조5570억원 규모 실리콘캐패시터 계약 공시
2027년부터 2년간 납품…기술장벽 뚫고 AI 반도체 핵심 공급망 안착
삼성전기 실리콘 캐패시터
삼성전기가 미국 빅테크 기업을 상대로 1조5000억원이 넘는 초대형 수주 계약을 따내며 인공지능(AI) 반도체 핵심 공급망 진입에 성공했다.
삼성전기는 글로벌 대형 IT 기업과 약 1조5570억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 20일 공시했다. 계약 기간은 내년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다.
삼성전기가 대형 고객사를 상대로 실리콘 캐패시터를 공급하는 것은 이번이 처음으로, 신사업 부문에서 거둔 첫 대규모 성과다. 실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작되는 초소형·고성능 부품이다.
AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재돼 전력 공급의 안정성을 높이는 핵심 역할을 수행한다.
최근 AI 반도체의 급격한 데이터 처리량 증가로 전력 소모량이 폭증함에 따라, 미세한 노이즈를 제거하고 성능 저하를 막아주는 실리콘 캐패시터의 중요성이 날로 커지고 있다.
특히 이 부품은 세라믹을 주재료로 하는 기존 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 비교해 저항이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다.
또한 초박형 구조로 설계돼 같은 크기에서 훨씬 높은 용량을 구현하며 고전압·고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 장점이 있다.
기술 진입 장벽이 높고 인증 절차가 까다로워 그간 소수 글로벌 기업이 시장을 과점해왔으나, 삼성전기는 미세 공정 역량을 바탕으로 뚫어냈다.
삼성전기는 이번 대규모 계약을 기점으로 AI 서버를 넘어 자율주행 시스템, 모바일 등 고성능 컴퓨팅 전 분야로 공급처를 다변화할 계획이다.
장덕현 삼성전기 사장은 “이번 계약은 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서의 입지를 다지는 중요한 이정표”라며 “제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 강화하겠다”고 말했다.
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