브로드컴까지 FC-BGA 고객군 확대 … 하반기 풀가동·증설 필요성 부상
MLCC 수요·가격·난이도 동반 상승 … 시클리컬 넘어 구조적 성장 부각
적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 패키지기판을 동시에 보유한 사업 구조가 AI 서버 확산 국면과... 22일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 브로드컴을 AI 반도체용 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이, 패키징기판) 신규...
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