AI 추론 확산에 대용량·저전력 메모리 수요 급증
HBM·SSD 사이 공백 메우는 HBF 부상
SK하이닉스, 샌디스크와 표준화 착수·생태계 경쟁 신호탄
HBF. 사진=SK하이닉스
[포인트데일리 권상희 기자] 인공지능(AI) 산업에서 추론의 중요성이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 메모리 주도권 경쟁을 이어가고 있다. 기존 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 보완할 수 있는 고대역폭플래시(HBF)가 대안으로 떠오르며, 업계에서는 향후 메모리 구조 자체가 재편될 수 있다는 분석이 나온다. 단일 제품 성능 경쟁을 넘어 표준과 생태계를 둘러싼 경쟁이 본격화되는 양상이다.
17일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 다음 주자가 될 수 있는 차세대 기술 개발에 집중하고 있다. SK하이닉스는 지난달 미국 샌디스크와 함께 HBF 표준화 작업에 착수했다. 양사는 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 산하에 전담 워크스트림을 구성하고 관련 스펙 정의 및 생태계 구축에 나섰다. 이는 특정 기업 중심의 기술 개발을 넘어 글로벌 협력 기반 표준을 선점하려는 움직임으로 해석된다.
HBF는 낸드플래시를 3차원으로 적층하고 고속 인터페이스로 연결한 구조로, HBM과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다.
HBM은 초고속 데이터 처리에 강점을 갖지만 용량과 비용 측면에서 제약이 크고, SSD는 대용량 저장에는 유리하지만 속도 한계로 병목이 발생한다. HBF는 이 사이에서 데이터를 처리하며 속도와 용량의 균형을 맞추는 역할을 한다.
특히 AI 추론 단계에서는 여러 사용자의 요청을 동시에 처리해야 하는 만큼 대용량 데이터 접근성과 전력 효율이 동시에 필요하다. 기존 메모리 구조만으로는 이러한 요구를 충족하기 어려워지면서, 새로운 계층형 메모리 필요성이 커지고 있다는 평가다.
경기도 이천 SK하이닉스 본사. 사진=연합뉴스
◇표준 선점 나선 SK하이닉스…삼성은 준비 단계
SK하이닉스의 이번 행보는 단순 기술 개발을 넘어선 전략적 선택으로 풀이된다. OCP 내 표준화 작업을 주도한다는 것은 향후 데이터센터 메모리 구조의 방향성을 설정하는 데 영향력을 확보하겠다는 의미로 읽힌다. 낸드 기반 기술을 보유한 샌디스크와 협력함으로써 D램과 낸드를 아우르는 통합 메모리 전략도 엿보인다.
반면 삼성전자는 현재까지 HBF 관련 표준화 참여를 공식화하지는 않은 상태다. 다만 업계에서는 낸드 적층 기술과 HBM 개발 경험을 고려할 때 관련 기술 준비는 진행 중인 것으로 보고 있다. 이에 따라 향후 시장이 본격화될 경우 양사 간 경쟁 구도가 다시 형성될 가능성이 크다는 관측이 나온다.
이에 초기 국면에서는 SK하이닉스가 표준과 생태계를, 삼성전자가 기술 내재화를 중심으로 서로 다른 전략을 취하고 있다는 분석이 나온다.
◇HBM 넘어 복합 메모리 시대…구조 경쟁으로 확장
업계에서는 HBF 도입이 단순한 신제품 출시를 넘어 메모리 구조 자체의 변화를 가져올 것으로 보고 있다. 기존에는 HBM과 SSD로 양분되던 구조가 향후 HBM·HBF·SSD로 이어지는 다층 구조로 재편될 가능성이 크다는 것이다. GPU 주변에 HBM과 HBF를 함께 배치하는 하이브리드 아키텍처가 새로운 표준으로 자리 잡을 수 있다는 전망도 제기된다.
이 과정에서 낸드플래시의 역할 역시 확대될 것으로 예상된다. 그동안 저장장치 중심이었던 낸드가 고성능 메모리 영역으로 확장되면서 시장 내 위상이 높아질 수 있다는 분석이다. 일부에서는 2030년 전후로 관련 수요가 본격적으로 증가할 것이라는 전망도 나온다.
업계 관계자는 "AI 추론 시장이 커질수록 메모리 계층 구조의 다변화는 필수적인 흐름"이라며 "HBF는 HBM의 한계를 보완하는 동시에 데이터센터 전체 효율을 좌우할 변수로 작용할 가능성이 크다"고 말했다. 아직 초기 기술이지만 표준화와 생태계 경쟁이 시작됐다는 점에서, 메모리 경쟁이 더욱 확장될 것이라는 평가가 나온다.
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