리사 수 CEO를 비롯한 AMD 경영진이 18일 방한해 삼성전자를 찾아 유무선 AI-RAN 사업을 강화한다. 2023년부터 vRAN 협력을 공식해 오며 우호를 다졌던 두 회사는 이제 AI-RAN으로 하드웨어와 유무선 통신 분야 상용 배치까지 나서며 엣지 AI 틈을 노릴 예정이다.
13일 업계에 따르면 삼성전자와 AMD는 지난 2일 MWC 2026에서 협력을 통해 5G 코어, 가상화 RAN(vRAN), 사설 네트워크 등 삼성 네트워크 포트폴리오 전반에 걸친 기술적 성과를 달성했다고 발표했다.
당시 자리에서 삼성전자는 AMD EPYC 프로세서와 AI 기반 vRAN을 활용한 AI-RAN 기술 발표에 나섰었다.
AI-RAN은 기지국이 통신 장비를 넘어 소형 AI 데이터센터처럼 동작하는 구조로 트래픽 최적화, 자동화, 에너지 효율, 운영 지능화를 구현하는 개념이다. 엔비디아가 삼성전자와 코리아팀 대규모 협력에 나설 수도 있다는 우호적 전망이 나옴과 동시에 GTC 2026이라는 최대 행사를 앞둔 상태에서, 거대 라이벌 AMD가 한국 방문이라는 초강수를 둔 배경이다.
삼성전자는 가속 컴퓨팅과 결합한 vRAN을 선보였다. 사진=삼성전자
HBM 넘어 AI-RAN으로 2차 협력
삼성과 AMD 관계는 그저 HBM 공급사와 AI 칩 고객 수준에서 머무르지 않는다. AMD에 따르면 지난해 데이터센터 매출은 67억 달러(약 9조 9870억원)를 넘어섰다. 올해는 약 130150억 달러(약 19조 3778억원22조 3590억원)까지 규모가 커질 것으로 기대된다.
지난해 11월 AMD는 파이낸셜 애널리스트 데이에서 연 매출 성장률(CAGR) 35% 이상, 비GAAP EPS 20달러 초과를 장기 목표로 제시했다. 오픈AI(6GW)·메타(6GW), 합계 16GW 규모의 GPU 공급 계약을 확보한 것이 결정적이었다는 평가다.
삼성전자와는 꾸준히 우호적이었다. 지난 2019년 초저전력·고성능 모바일 그래픽 IP 라이선스 계약을 체결한 이래 2022~2023년 모바일 GPU 협력을 체결하며 파트너십의 결과물로 엑시노스 2200의 엑스칼립스 GPU를 만들어낼 수 있었다. 업계 최초로 모바일 AP에 레이트레이싱 기능을 넣은 시기가 이 당시다.
AMD와 협력했던 엑시노스 2200. 사진=삼성전자, AMD
고객사를 밝히지 않는 정책에 따라 정확한 확인이 어렵지만 삼성전자가 AMD의 AI 가속기 Instinct MI350에 HBM3E 12단을 공급하거나 다수의 HBM4 샘플을 공급하며 인증 작업을 함께 진행 중이라는 이야기가 나오기도 했었다. AMD와 삼성전자가 우호적이지 않았다면 수년간 이어질 수 없었던 소문이다.
네트워크 쪽은 2023년 vRAN을 기점으로 AI-RAN으로 넘어가는 흐름을 다져왔다. AMD EPYC 기반 vRAN 검증이 2023년 전후로 늘어나며 인텔이 지배하던 텔코 서버에 AMD가 본격 진입한 것이다. EPYC가 통신용 워크로드에 튜닝되며 텔코 서버용 CPU로 AMD를 쓴다는 이미지가 전자 업계에 현실화됐다.
AMD EPYC. 사진=AMD
특히 삼성전자와 AMD 측 기술 문서에 따르면 EPYC가 5G와 AI-RAN 워크로드에 특화된 최적화를 받았다는 점이 반복된다. 별도의 GPU나 특수 가속기 없이 표준 EPYC CPU 서버로 AI-RAN을 돌리는 구조로 조달 비용·전력·운영 복잡성을 줄이고 타사 GPU 의존도를 낮추는 옵션을 사업자에게 제공한다는 점이 강조된다.
이어 AI 추론·신호 처리용 벡터 연산을 CPU에서 그대로 처리할 수 있으며 대역폭·메모리 접근 구조를 최적화해 RAN·AI 워크로드 공존이나 가장 무거운 신호 처리 부하를 고속·저지연으로 처리하도록 설계됐다. 또 GPU 락인을 피하면서도 CPU만으로 AI-RAN용 vRAN을 상용화 수준으로 끌어올렸다는 점도 큰 의미를 지닌다고 업계는 해석한다.
사업자들이 도입할 수 있다는 자신감은 공식 발표에서도 나온다. 삼성전자는 지난 2일 “추가 가속기 없이 최신 AMD CPU 기반 완전 가상화 소프트웨어 스택을 사용해 상용급 AI 기반 vRAN 성능을 달성했다”고 발표했다. 데릭 디커 AMD 부사장도 “삼성과 함께 진행한 최신 멀티셀 vRAN 테스트를 통해 AMD의 최신 EPYC 프로세서가 네트워크 운영자와 기업이 차세대 네트워크를 구축하는 데 필요한 성능, 효율성 및 확장성을 어떻게 제공하는지 입증했다”고 강조했다.
따로 또 같이… 엣지AI 확장, 전장·로봇으로도 번질까
AMD 버설 AI 엣지. 사진=AMD
현재까지 발표된 삼성전자와 AMD의 엣지 AI 협력은 AI-RAN 등 네트워크 분야다. 이미 삼성은 자체적으로 카메라·디스플레이·가전 중심 엣지 AI를 펼쳐나가고 있고 AMD도 자체 SoC가 있기 때문이다. 버설 AI 엣지(Versal AI Edge) 시리즈로 산업·로봇·ADAS를 주로 펼치고 있는 AMD다.
네트워크 분야에서는 이미 협력이 구체화된 만큼 리사 수 CEO 방한에서는 물리적인 분야가 넓어질 것으로 보인다. 전장, 드론 등 AMD가 가지고 있는 엣지 AI 응용 프로그램이 대표적이다.
AMD에 따르면 버설 AI 엣지 시리즈는 자율주행, 예측형 공장 운영 및 헬스케어 시스템, 항공우주 및 방위산업 분야의 다목적 탑재체 등 다양한 애플리케이션에 필요한 고성능, 저지연 AI 추론을 제공한다.
특히 ADAS와 자율주행에서 강점을 가지고 있으며 ▲레이더 ▲라이다(LiDAR) ▲적외선 ▲GPS ▲비전 센서 조합 맞춤형 I/O ▲센서 융합, 사전 처리 위한 적응형 엔진 ▲추론 인식 처리 위한 AI 엔진 ▲스칼라 엔진 등을 제공한다. 모두 삼성전자가 전장에서 가지지 못한 항목이자 하만 자율주행 등을 통해 넓혀나가고자 하는 내용이다.
협업 로봇공학, 무인 항공기와 드론도 AMD 버설 AI 엣지의 주요 응용 프로그램이다. 로봇공학은 ▲정밀 제어 ▲결정론적 통신 ▲머신 비전 ▲반응형 AI ▲사이버 보안과 기능 안전을 단일 시스템으로 통합한다. 삼성전자가 엔비디아와 우호 관계가 있지만 파트너사가 넓을수록 좋기 때문에 AMD와의 엣지 AI 협력 포인트에 대해서 논의할 것으로 보인다.
AMD 측은 “버설 AI 시리즈는 머신 러닝을 통해 실시간 분석을 가속화해 예측 유지 보수를 지원하고 사이버 보안(IEC 62443) 네트워크 연결을 통해 실행 가능한 인사이트를 제공한다”며 “다목적 드론과 UAV와 같은 가장 까다로운 환경에서 실시간 고성능 애플리케이션에 최적화돼 있고 최종적으로 표적 추적 및 비행 경로 최적화를 위한 저지연 AI와 적대적 신호 또는 채널 공격을 식별하는 인지형 RF를 구현할 수 있다”고 기술했다.
유럽 출장 일정을 마친 이재용 삼성전자 회장이 13일 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 귀국하고 있다. 사진=연합뉴스
한편 이재용 삼성전자 회장은 최주선 삼성SDI 사장과 독일 출장길에 올라 전장·배터리 협력 다지기에 나섰다. 벤츠·BMW·아우디 등을 비롯한 현지 완성차 업체들을 직접 만나 사업 협력 등을 타진한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 중장기 사업으로 전장 분야를 어떻게 꾸려나갈지 기대도 커진 상황이다.
앞서 이 회장은 지난해 11월 올라 칼레니우스 벤츠 회장을 만나 벤츠의 차세대 전기차용 배터리 및 전장 협력 의지를 다졌다.
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양정민 기자
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