젠슨 황 CEO, 기조연설서 협업 공식화
삼성, 엔비디아 4나노 선단 공정 수주
HBM 넘어 파운드리로 동맹 강화 행보
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 'GTC 2026' 키노트에서 발표하는 모습. 사진=엔비디아 키노트 갈무리
삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산)가 엔비디아의 추론 특화 인공지능(AI) 가속기 '그록3 LPU(언어처리장치)' 생산을 맡은 것으로 확인됐다. 양사 파트너십이 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 4나노 파운드리로 확장되면서 AI 반도체 동맹 관계가 공고해진 모습이다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 그록3 LPU를 처음으로 공개하면서 이같은 사실을 공식화했다.
이 제품은 대형언어모델(LLM)을 실행하는 추론에 특화된 반도체로, 엔비디아가 작년 12월 팹리스 스타트업 그록의 핵심 인재와 기술을 영입한지 3개월 만에 내놓은 첫 성과다. 연산 반도체 내 S램(정적 랜덤 액세스 메모리)을 탑재해 병목 현상을 최소화했다.
황 CEO는 삼성에 감사 인사를 표하면서 협력 관계를 드러냈다. 그는 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"고 설명했다. 또 이 칩이 엔비디아의 차세대 AI칩 '베라 루빈'에 탑재된다고 밝혔다.
황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장(왼쪽부터), 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 파운드리 사업부장 사장이 GTC 2026 삼성전자 부스에서 HBM4 코어다이 웨이퍼(왼쪽)와 그록 LPU 파운드리 4나노 웨이퍼를 들고 기념촬영한 모습. 사진=삼성전자 제공
공급 시기도 언급했다. 젠슨 황 CEO는 "올해 하반기, 아마 3분기께 출하가 시작될 것"이라고 내다봤다. 그는 또 "AI 추론의 변곡점이 도래했다"면서 "올해 10월까지 AI칩 시장이 전년 대비 2배 성장한 1조원달러 규모로 커질 것"이라고 내다보기도 했다.
최근 삼성전자는 엔비디아에 HBM4(6세대)를 가장 먼저 출하한데 이어 이번에 차세대 AI칩 생산을 맡게 되면서 엔비디아와의 결속력을 알리는 강력한 시그널을 던졌다는 평가가 나온다. 삼성 파운드리는 일본 닌텐도가 작년 출시 스위치2에 들어가는 엔비디아 GPU 생산(8나노) 생산도 맡은 바 있다.
삼성전자도 엔비디아와의 협력 관계를 강조하고 나섰다. 삼성전자는 이날 GTC 전시관에서 올해 출시 예정인 HBM4보다도 차세대인 'HBM4E(7세대)' 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 공개하고 '엔비디아 갤러리'를 별도로 구성해 양사가 함께 개발한 제품을 전시관에 배치했다.
송용호 삼성전자 AI센터장은 행사 둘째 날인 17일(현지시간) 엔비디아의 특별 초청으로 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전도 제시할 예정이다. 양사 협력이 단순 기술 협업을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여준다는 방침이다.
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이보미 기자
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