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사회

삼성 파운드리, TSMC 공급 공백 파고든다…'파운드리 2.0' 경쟁력 제고가...

삼성전자가 글로벌 파운드리 시장 재편 국면에서 반등 기회를 맞고 있다. TSMC의 공급 병목이 심화되면서 일부 수요가 삼성전자로 이동하는 흐름이 감지되지만, 이를 점유율 확대라는 실질적 성과로 연결할 수...

삼성 파운드리, TSMC 공급 공백 파고든다…'파운드리 2.0' 경쟁력 제고가...

[녹색경제신문 = 정창현 기자] 삼성전자가 글로벌 파운드리 시장 재편 국면에서 반등 기회를 맞고 있다. TSMC의 공급 병목이 심화되면서 일부 수요가 삼성전자로 이동하는 흐름이 감지되지만, 이를 점유율 확대라는 실질적 성과로 연결할 수 있을지는 여전히 불확실하다. 결국 ‘파운드리 2.0’ 시대가 요구하는 핵심 경쟁력을 얼마나 빠르게 확보하느냐가 관건으로 떠오르고 있다.

3일 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 AI 칩 수요 강세에 힘입어 2025년 전년 대비 16% 증가한 3200억달러를 기록했다.

파운드리 2.0은 기존 단순 위탁 생산을 넘어선 통합형 사업 모델이다. 순수 파운드리를 비롯해 비메모리 종합반도체(IDM), 외주 반도체 조립·테스트(OSAT), 포토마스크 업체까지 아우르며, 설계부터 패키징까지 전 과정을 얼마나 빠르고 효율적으로 지원하느냐가 핵심 경쟁력으로 부상했다.

이 같은 기준에서 삼성전자의 위치는 아직 제한적이다. 파운드리 2.0 시장에서 TSMC가 38%로 압도적 1위를 차지하고 있으며, ASE(6%), TI(6%), 인텔 파운드리(6%), 인피니언(5%)에 이어 삼성전자는 4% 수준에 머물러 있다.

다만 시장 구조 변화는 삼성에 기회를 제공하고 있다. TSMC는 2025년 연간 36% 성장했지만 4분기 성장률은 전년 대비 25%로 둔화됐다. 엔비디아, AMD, 애플 등의 주문이 집중되면서 2나노 생산능력은 2028년까지 선점된 상태이며, 2030년 가동 예정인 애리조나 4공장 물량까지 확보 경쟁이 벌어지고 있는 것으로 알려졌다. 공급 부족이 구조화되면서 일부 고객이 삼성전자 파운드리와 같은 대안을 모색할 수밖에 없는 상황이다.

삼성전자 파운드리의 4나노 공정 설명

문제는 파운드리 2.0이 요구하는 경쟁 조건이 단순하지 않다는 점이다. 핵심은 첨단 공정, 첨단 패키징, 고객 생태계 신뢰 등 세 가지로 요약된다. TSMC는 3나노·5나노 공정과 CoWoS 패키징 역량, 고객 신뢰를 동시에 확보하며 이 기준을 충족한 대표 사업자로 평가된다.

삼성전자는 세 가지 조건 중 첨단 공정에서는 일정 수준의 기반을 마련했다. 2나노 공정 양산이 가능한 기업으로 거론되며, 엔비디아와 테슬라 등으로부터 일부 물량을 수주한 것으로 알려졌다. 강경수 카운터포인트리서치 리서치 디렉터는 삼성전자 파운드리 실적과 향후 전망에 대해 “4nm 공정 수요는 비교적 견조해 가격 방어에 기여하고 있으며, 2nm 양산이 본격화되면 AI 및 모바일 분야에서 고부가가치 수주 확보가 가능할 것”이라고 평가했다.

반면 첨단 패키징과 고객 신뢰 측면에서는 여전히 과제가 남아 있다. CoWoS 기반 패키징은 현재 TSMC가 주도하고 있으며, 삼성전자의 대응 기술이 고객사로부터 충분한 신뢰를 확보했는지는 검증이 필요한 상황이다. 수율과 납기 신뢰도 문제 역시 반복적으로 지적되고 있다.

중국 변수도 부담이다. SMIC와 넥스칩은 각각 16%, 24%의 매출 증가율을 기록하며 자국 중심 공급망 강화 정책을 기반으로 빠르게 성장하고 있다. 성숙 공정에서 중국 업체들의 영향력이 확대될수록 삼성의 수익성 방어 여지는 좁아질 가능성이 크다.

이에 따라 삼성전자가 TSMC의 공급 공백을 기반으로 점유율을 반전시키기 위해서는 첨단 공정 수율 안정화와 함께 CoWoS에 대응하는 패키징 역량 입증이 선결 과제로 꼽힌다는 분석이 나온다.

업계 관계자는 “지금 나타나는 수요 이동은 구조적인 점유율 재편이라기보다 TSMC의 일시적 캐파 제약에서 비롯된 ‘보완적 수요’ 성격이 강하다”며 “파운드리 2.0 경쟁은 단순히 공정 미세화가 아니라 설계-공정-패키징을 아우르는 실행력과 고객 락인(lock-in) 구조에서 판가름 난다”고 말했다.

이어 “삼성전자는 선단 공정에서는 기술 진입에 성공했지만, 대규모 AI 칩 고객이 요구하는 수율 안정성과 패키징 연계 공급 능력에서 아직 검증 구간에 있다”며 “이 부분이 해소되지 않으면 단발성 수주에 그칠 가능성도 배제하기 어렵다”고 덧붙였다.

한편, 삼성전자 파운드리 사업부 연 매출은 현재 20조원 수준이며, 적자 폭은 2024년 기준 4조∼5조 원대, 2025년 기준 1∼2조 원대로 추산된다.

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