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삼성 HBM4, AMD에도 공급⋯ 리사 수 ‘맞손’

삼성전자가 미국 AI 반도체 기업 AMD의 차세대 AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 선정돼 HBM 사업 경쟁력을 한차원 더 끌어올렸다는 평가다. 리사 수 AMD CEO는 18일 삼성전자...

VIVA100 입력 2026.03.18 17:10 0

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정수연 기자

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2026-03-18 17:09

수정일 2026-03-18 17:09

AMD AI 가속기에 삼성 HBM4 탑재

향후 파운드리 협력도 논의 예정

(왼쪽)전영현 삼성전자 부회장(DS 부문장)이 18일 평택사업장에서 리사수 AMD CEO와 만나 AI 메모리 업무협약을 체결했다. 삼성전자 제공

삼성전자가 미국 AI 반도체 기업 AMD의 차세대 AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 선정돼 HBM 사업 경쟁력을 한차원 더 끌어올렸다는 평가다.

리사 수 AMD CEO는 18일 삼성전자 평택사업장을 방문해 전영현 삼성전자 부회장(DS부문장)과 만나 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이 자리에서 전 부회장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통 목표를 공유하고 있다”며 “이번 협약을 통해 HBM4를 비롯한 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 협력 범위를 확대할 것”이라고 말했다.

삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 업계 최초로 양산해 지난 2월부터 출하를 시작했다. 삼성전자는 이번 협력을 통해 AMD의 데이터센터용 AI 가속기 ‘인스팅트(Instinct)’에 HBM4를 공급한다.

이와 함께 AI 데이터센터 플랫폼 협력도 확대한다. AMD의 랙 단위 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’와 차세대 데이터센터 서버용 ‘에픽(EPYC) CPU’ 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력키로 했다.

지난 2007년 삼성전자가 AMD 그래픽카드 ‘라데온 HD2000’ 시리즈에 GDDR4를 공급하면서 시작된 양 사간 협력관계는 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 분야를 넘어 지난해 AMD의 최신 AI 가속기 ‘MI350’ 시리즈에 HBM3E 12단 제품을 공급하는 단계까지 확대 됐다.

이번 협력을 계기로 양사는 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 협력을 한층 강화하고, 최적의 AI 인프라 구축에 나선다. 향후 AMD의 차세대 제품에 대한 파운드리 협력도 논의한다는 방침이다.

리사 수 CEO는 “삼성의 첨단 메모리 기술과 AMD의 인스팅트 GPU, 에픽 CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 의미가 크다”며 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라고 말했다.

한편, 이날 삼성전자 정기 주주총회에서 전 부회장은 “AI 인프라 투자가 본격화되면서 반도체 시장에 전례 없는 슈퍼사이클이 왔다”면서 “그동안 삼성전자는 반도체 부문 기술 경쟁력 회복에 집중해왔고, 최근들어 고객사로부터 ‘삼성이 돌아왔다’는 호평을 받고 있다”고 자신감을 드러냈다.

18일 리사 수 AMD CEO가 평택 팹 내 마련된 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보고 있다. 삼성전자 제공

정수연 기자

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