중동전쟁으로 대외 경제환경이 급격히 악화되면서 우리 경제가 심각한 위기에 봉착했으나 다행이도 반도체 ‘슈퍼사이클’이 중동악재를 누르고 우리경제를 급반등세로 돌려 놓은 것으로 확인됐다.
한국은행이 23일 발표한 1분기 실질 국내총생산(GDP) 발표를 보면 반도체 활황이 바닥을 기던 경기에 활력을 불어 넣은 효자 역할을 한 것으로 나타났다. 삼성전자와 SK하이닉스가 공전의 호황을 누리면서 역대급 실적을 경신하면서 우리경제 성장을 주도했다. 반도체 슈퍼사이클이 언제까지 지속될 것인가에 관심이 쏠린다.
전문과들과 반도체 업계에 따르면 반도체 업계는 물론 전문가들과 금융시장에서는 반도체 경기 활황세가 적어도 내년까지는 이어질 것으로 전망한다.
반도체 활황을 떠받치는 핵심요인으로는 AI 인프라 투자 지속이 꼽힌다. 데이터센터 증설을 위한 AI 서버 투자는 여전히 강력한 상황이고 서버 한 대당 탑재되는 D램과 HBM 용량이 계속 늘어나고 있다. 메모리 수요가 공급을 견인하는 구조는 좀처럼 깨지기 어려운 상황이다..
HBM(고대역 폭 메모리) 중심의 시장 재편은 초호황을 더욱 강력히 떠받치는 역할을 하고 있다. 올해는 HBM3E가 주력 제품으로 시장을 이끌고 있으며, HBM4로의 전환이 준비되는 시기이기도 하다. 특히 HBM은 일반 범용 메모리보다 수익성이 훨씬 높아 메모리 제조사들의 역대급 실적을 떠받치고 있다.
빅테크 기업들과 메모리 제조사 간의 장기공급계약(LTA)은 달아 오른 반도체 활황을 오랜동안 유지하는 요인이다.
인공지능(AI) 시대 전개로 글로벌 수요가 폭발하고 있는 고대역 폭 메모리(HBM). (사진=연합뉴스)
최근 빅테크 기업들과 메모리 제조사들 간에 5년 단위의 장기 공급 계약이 체결되면서, 과거와 같은 급격한 사이클 변동성이 완화되고 '성장 산업'으로서의 성격이 강해지고 있다는 평가다. 삼성전자와 SK하이닉스가 기록 경신을 거듭하고 있는 저변에는 이런 장기계약이 적지않은 도움이 되고 있음은 물론이다.
그렇다고 반도체 경기가 시들해질 수 있는 변수나 위험이 없는 것은 아니다. 그 중 AI 거품론(Bubble)과 투자 조정이 대표적으로 꼽힌다. AI 투자에 대한 수익성 검증이 올해 하반기 이후 가시화되지 않을 경우, 빅테크의 자본지출(CAPEX)이 축소될 가능성이 있다. 이는 슈퍼사이클의 조기 종료로 이어질 수 있는 가장 큰 리스크다.
공급 과잉 가능성도 슈퍼사이클에 찬물은 끼얹을 수 있다. 내년까지 대규모 설비 투자가 예정되어 있어, 수요 증가 속도가 이를 따라가지 못할 경우 가격 하락 반전이 올 수 있다는 신중론도 나온다. 게다가 반도체 제조 거점의 다변화와 국가별 생산 전략이 복잡해지는 지정학적 리스크로 공급망 관리 비용 상승이 향후 수익성에 영향을 줄 수 있다.
하지만 시장에서는 적어도 내년까지는 반도체 경기는 활기를 잃지 않을 것으로 보고 있다. 올해는 HBM 중심으로 반도체 호경기가 이어질 전망이다. 전문가들은 올해를 AI 인프라 확산의 '황금기'로 평가하고 있다. HBM이 메모리 기업들의 최대 수익원이 될 것이라는 얘기다.
내년에도 온디바이스(On-device) AI 시장 확산으로 이런 흐름은 이어질 것이라는 전망이 우세하다. AI 기술이 온디바이스로 본격적으로 확산되면서, 서버뿐만 아니라 PC, 스마트폰 등 일반 소비자 영역으로 메모리 수요가 퍼져나가며 시장 규모가 1조 달러 시대가 열릴 것으로 예상된다.
온디바이스란 외부 클라우드 서버에 의존하지 않고, 사용자의 기기(스마트폰, PC, 웨어러블, 자동차 등) 내부에서 직접 인공지능 모델을 실행하여 데이터를 처리하고 연산을 수행하는 기술을 뜻한다.
삼성전자와 SK하이닉스는 더 많은 이익을 올리기 위한 대응전략을 마련, 강력히 추진하고 있다. 국내 반도체 ‘빅2’는 현재 단순히 메모리를 공급하는 제조사를 넘어 'AI 인프라의 핵심 파트너'로 자리매김하기 위한 치열한 전략적 경쟁을 벌이는 상황이다.
양사의 핵심 전략은 '맞춤형(Custom) HBM'과 '생산 거점의 선제적 확보'로 요약된다. 삼성전자는 종합 AI 솔루션 제공자 전략이다. 메모리, 파운드리, 패키징 기술을 모두 보유한 IDM(종합반도체기업)의 강점을 극대화하고 있다. HBM 내부에 로직 다이(Controller die)를 통합하는 기술을 통해 성능을 극대화한 '커스텀 HBM'을 선보인 등 로직-메모리 통합도 이 전략의 일환이다.
SK하이닉스는 맞춤형 최적화 및 시장 지배력 유지에 초점을 맞추고 있다. HBM 시장에서의 선도적인 위치를 유지하기 위해 '수율'과 '고객 맞춤형 최적화'에 집중하는 모습이다. HBM3부터 쌓아온 압도적인 양산 경험과 수율을 바탕으로, HBM4 경쟁에서도 품질 경쟁력을 최우선 순위에 두고 있는 것으로 보인다.
한편 한국은행은 이날 미국·이스라엘-이란 전쟁으로 인한 고유가와 원유 수급난 여파에도 반도체를 중심으로 한 수출 호조가 이어지면서 올해 1분기(1∼3월) 우리 경제가 전 분기 대비 1.7% 급등, 전망치를 크게 웃도는 깜짝 성장을 했다고 발표했다.
1분기 실질 국내총생산(GDP) 성장률(직전분기대비·속보치)이 1.7%로 집계됐다. 이는 2020년 3분기(2.2%) 이후 5년6개월 만에 최고치다. 지난 2월 경제전망 당시 한은의 예상치(0.9%)를 두 배 가까이 웃도는 수준이다.
지난 2월말 시작된 중동 전쟁 여파로 성장 하방 압력이 지속됐지만 반도체를 중심으로 한 수출 호조와 증시 호황 등으로 인한 소비 심리 개선 등으로 성장률이 예상치를 훨씬 웃돈 것으로 풀이된다.
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