모빌린트, '700억원 규모' 시리즈 C 유치

모빌린트 AI 칩 제품군. (사진=디일렉)

모빌린트가 700억원 규모 시리즈 C 투자 유치를 성공적으로 마무리했다고 1일 밝혔다. 투자금은 차세대 신경망처리장치(NPU) 아키텍처 고도화와 양산과 공급 체계 확대, 글로벌 시장 진출에 사용할 계획이다.

이번 투자에는 프랙시스캐피탈파트너스와 포스코기술투자, 컴퍼니케이파트너스 등이 참여했다. 모빌린트는 성능과 전력 효율을 모두 갖춘 NPU 설계 기술이 투자자로부터 높은 가치를 인정 받았다고 평가했다.

모빌린트는 고성능·저전력 기반 인공지능(AI) 반도체를 설계한다. 엣지 환경에서 대규모 언어모델(LLM) 구동이 가능한 NPU 기술이 핵심이다. 산업 현장과 센서, 설비 등에서 발생하는 대량의 데이터를 제어할 수 있다.

제품군은 AI 가속기 칩 '에리스'(ARIES, 1세대)와 시스템 온 칩(SoC) '레귤러스'(REGULUS, 2세대) 등이다. 2세대 칩 레귤러스는 최근 국내외 고객사와 기술 검증(PoC) 중이다. 올해 2분기 양산과 3분기 생산 확대를 앞두고 있다.

글로벌 IT 제조 기업 인탑스와도 협력 중이다. AI 반도체 기반 솔루션을 공동 개발한다. 제조 공정에 적용하는 스마트팩토리 프로젝트도 본격화한다. 일부는 이미 양산과 사업화 단계에 진입했다.