[필드뉴스 = 윤동 기자] 삼성전자가 노조 리스크에 고민하는 동안 미국 마이크론과 대만 TSMC 등의 해외 경쟁사가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 인공지능(AI) 반도체 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 대규모 투자를 단행하고 있다.
글로벌 반도체 시장이 갈수록 속도가 중요해지는 상황에서 삼성전자가 향후 파업으로 제 역할을 못하게 될 경우 경쟁력이 조금씩 약화될 것이라는 우려도 나온다.
19일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 장악하고 있는 HBM4 시장 경쟁에서 글로벌 D램 3위 업체 마이크론의 도전이 거세지고 있다. 최근 마이크론은 올해 총 설비투자액(CapEx)을 기존 180억 달러(26조4000억원)에서 200억 달러(29조3000억원)로 상향 조정했다. 지난해 설비투자액이 140억 달러 수준이었음을 감안하면 42.86% 늘어난 규모다.
마이크론은 해당 설비 투자가 HBM4 시장에서의 경쟁을 위한 것임을 분명히 했다. 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 올해 초 열린 2025년도 4분기 실적발표(IR)에서 “업계 최고 수준인 초당 11기가비트(Gb)의 데이터 처리 속도를 제공할 수 있는 제품을 준비했다”며 “내년 HBM 점유율을 25%까지 끌어올릴 것”이라고 강조했다.
파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 대만 TSMC도 최근 계열사인 뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터 지분 8.1%를 약 268억 대만달러(약 1조2000억원)에 매각하기로 결정했다. TSMC는 이번 계열사 지분 매각에 대해 핵심 사업에 자원을 집중하기 위한 결정이라고 밝혔다.
이에 반도체 업계에서는 이번에 확보한 자금을 인공지능과 고성능컴퓨팅(HPC) 중심 반도체 사업은 물론 첨단 패키징 설비 확대와 해외 생산거점 투자 등에 활용할 것으로 내다보고 있다.
TSMC는 현재 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크 기업들의 인공지능 반도체 생산을 맡고 있으며, 첨단 패키징 공급 부족 현상에 투자를 확대하고 있는 것으로 파악된다. 최근 미국과 일본, 독일 등 해외 생산거점에 투자를 늘리고 있는 것으로 알려졌다.
해외 반도체 업체들이 반도체 시장 경쟁력 강화를 위해 대규모 투자를 단행하는 가운데 삼성전자는 노사 갈들이라는 변수에 직면한 상황이다. 삼성전자 노사는 오는 21일 총파업을 앞두고 중앙노동위원회 사후조정 절차를 진행 중이다. 성과급 제도화와 상한 폐지를 놓고 양측의 입장 차가 쉽게 좁혀지지 않는 것으로 파악된다.
반도체 업계 일각에서는 해외 반도체 업체들이 공격적 투자를 단행하는 상황에서 삼성전자 역시 노사 문제를 매듭짓고 관련 투자를 늘려야 할 때라는 지적이 나온다. 최근 같이 경쟁이 심화되는 상황에서는 안정적인 현금 확보와 선제적인 투자가 중요하다는 시각에서다.
실제 SK하이닉스 측도 올해 주주총회에서 “충분한 현금을 보유해 미래에 대비해야 한다”고 입장을 밝히기도 했다.
반도체 업계 관계자는 “최근 마이크론이 삼성SK를 많이 따라잡았다는 이야기가 나온다”며 “성과급을 둘러싼 쟁의가 근로조건 개선을 넘어 이익분배 강제 수단으로 변질될 경우, 미래 연구·개발(R&D)와 투자 재원을 잠식해 산업 경쟁력을 훼손할 수 있다”고 말했다.
댓글
0