코스피 6.45% 오른 7,384.56
코스닥 0.29% 내린 1,210.17
코스피가 전장보다 447.57포인트(6.45%) 오른 7,384.56으로 마감하며 종가 기준 역대 최고치를 경신한 6일 오후 서울 중구 하나은행 딜링룸에서 직원들이 축하 세리머니를 하고 있다. [사진=공동취재단]
[중앙이코노미뉴스 엄현식] 6일 코스피는 6% 넘게 급등하며 7,380대 마감하며 '7천피'를 넘어섰다.
이날 코스피는 전장보다 447.57포인트(6.45%) 오른 7,384.56에 장을 마쳤다.
한국거래소에 따르면 이날 코스피 상승폭(447.57포인트)은 역대 두 번째로 컸다. 이에 코스피200 선물지수가 급등하며 한때 프로그램 매수호가 일시 효력정지(사이드카)가 약 한 달만에 발동되기도 했다.
유가증권시장에서 개인은 5715억원을, 기관은 2조3135억원을 팔았고 외국인은 3조1346억원을 샀다.
코스닥 지수는 전장보다 3.57포인트(0.29%) 내린 1,210.17에 장을 마쳤다.
코스닥 시장에서 개인은 6100억원을 매수했고 외국인은 616억원, 기관은 5438억원을 매도했다.
이날 서울 외환시장에서 미국 달러화 대비 원화 환율의 주간 거래 종가는 전 거래일보다 7.7원 내린 1,455.1원으로 집계됐다.
◆ 삼성전자·SK하이닉스
삼성전자와 SK하이닉스 주가가 강세를 보이며 '26만전자'·'160만닉스'를 기록했다.
이날 한국거래소에 따르면 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 14.41% 상승한 26만6000원, SK하이닉스 주가는 전 거래일 보다 10.64% 오른 160만1000원에 장을 마무리했다.
삼성전자는 아시아에서 두번째로 '시가총액 1조달러 클럽'에 오르기도 했다. 이날 시가총액은 1555조1101억원으로 이날 환율로 따졌을때 약 1조 688억달러다.
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC에 이어 아시아에서 두 번째로 시총 1조달러를 넘어섰다. TSMC 시총은 1조8600억달러다.
블룸버그 통신에 따르면 삼성전자 기업가치를 웃도는 기업은 엔비디아(4조7800억달러) 알파벳(4조6800억달러) 애플(4조1700억달러) 마이크로소프트(3조600억달러) 아마존(2조9400억달러) 브로드컴(2조200억달러) TSMC(1조8600억달러) 아람코(1조7900억달러) 메타플랫폼(1조5400억달러) 테슬라(1조4600억달러) 등이다.
간밤 미국 뉴욕증시에서 반도체 중심의 대형 기술주가 초강세를 보이며 필라델피아 반도체 지수가 4.23% 급등, 사상 최고치를 경신한 분위기가 국내 증시로까지 이어진 것으로 풀이된다.
◆ SK스퀘어
SK스퀘어 주가가 100만원을 넘어서며 황제주로 등극했다.
이날 한국거래소에 따르면 SK스퀘어 주가는 전 거래일 대비 9.89% 상승한 108만9000원에 거래를 마쳤다.
이는 SK하이닉스가 160만원을 터치하는 등 급등세를 보이자 영향을 받은 것이라 풀이된다.
SK하이닉스는 SK스퀘어 순자산가치(NAV)에서 절대적 비중을 차지하고 있는 것으로 알려져있다.
안재민 NH투자증권 연구원은 "SK하이닉스의 실적 성장은 배당금 확대로 이어져 SK스퀘어의 현금 흐름 개선에 크게 기여할 것"이라며 "이렇게 유입된 풍부한 재원은 다시 동사의 주주환원 규모 확대와 반도체 산업 관련 M&A(인수합병) 투자로 이어지며 기업 가치를 지속해 끌어올리는 선순환 구조를 확립할 것"이라고 전망했다.
◆ 유리 기판 관련주
SKC, HB테크놀러지 등 유리 기판 관련주가 강세를 기록했다.
이날 한국거래소에 따르면 SKC 주가는 전 거래일 보다 30.00% 뛴 16만1200원, HB테크놀러지 주가는 전 거래일 대비 29.89% 오른 4020원에 거래를 마무리했다.
이외에 필옵틱스, 한빛레이저, 켐트로닉스, 아이비젼웍스, 제이앤티씨, 와이씨켐, 이노메트리, 나인테크, 피아이이, 씨앤지하이테크, 아이씨디, 에프엔에스테크 등 주가가 올랐다.
이는 애플과 인텔의 협력 가능성에 대한 기대가 높아지면서 영향을 받은 것이라 풀이된다.
간밤 뉴욕증시에서 애플과 아이폰 등에 들어갈 칩 생산 관련 협상을 하고 있다는 블룸버그 보도에 인텔은 42.95% 급등한 108.18달러를 기록하며 사상 최고가를 경신했다.
보도에서 애플이 파트너로 인텔을 선택한 배경 중 하나로 인텔의 ‘유리 기판의 차세대 패키징(EMIB)' 기술이 꼽혀 유리 기판의 주목도가 높아지기도 했다.
유리 기판은 기존 유기 기판 대비 평탄도, 열전도율, 치수 안정성이 우수해 고대역폭 메모리, AI 반도체, 고성능 컴퓨팅용 패키징 등에서 차세대 기판으로 부각되고 있다.
댓글
0