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안현준 총괄팀장
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▲ 이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. 사진=삼성전자
투데이코리아=안현준 기자 | 2014년 취임 이후 12년 만에 처음으로 한국을 찾은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자 최고위 인사들과 회동하며 차세대 인공지능(AI) 반도체 협력을 확대를 모색했다.
18일 투데이코리아 취재를 종합하면, 리사 수 CEO는 삼성전자 평택사업장을 찾아 전영현 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장 등이 참석한 가운데 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.
삼성 측은 이번 협약에 따라 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’ 그래픽처리장치(GPU)에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공급할 예정이다.
인스팅트 MI455X는 올해 1월 CES2026에서 공개된 데이터센터용 인공지능 연산 가속기로, 그래픽 컴퓨팅 다이(GCD) 2개, 메모리 컨트롤러 다이(MCD) 2개, HBM4 16개로 구성돼 이전 모델보다 연산 성능이 10배 이상 좋아진 것으로 알려졌다.
특히 업계에서는 삼성전자가 올해 2월 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 것에 이어, AMD에도 공급하면서 관련 시장의 주도권을 강화할 것이란 기대감이 나오고 있다.
또한 경쟁사가 메모리만 만들고 베이스 다이는 외부 파운드리에 맡겨야 하는 것과 다르게, 자체적으로 설계와 생산을 최적화해 성능과 효율을 극대화한 것도 강점이란 관측이 나오고 있다.
전영현 부회장도 “양사는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 협력 범위가 확대될 것”이라며 “업계를 선도하는 HBM4, 아키텍처, 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산)·패키징 기술까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 의의를 전했다.
이에 대해 수 CEO 역시 “차세대 AI 인프라스트럭처를 구현하기 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라고 언급했다.
이어 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 GPU, 에픽 중앙처리장치(CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 밝혔다.
이와 함께 양사는 대규모 데이터센터(IDC)를 위한 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 시스템과 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력할 예정이다.
특히 수 CEO는 협약을 마친 후 이재용 삼성전자 회장과 승지원에서 회동하기도 했다.
업계에서는 이를 두고 메모리 반도체 부분에서의 협력에 대해 심도있는 논의가 이뤄졌다는 분석이 나오고 있다. AMD가 엔비디아를 따라 잡기 위해서는 HBM 등의 안정적인 메모리 공급이 필요하기 때문이다.
또한 삼성도 파운드리 사업에서 AMD의 칩 수주를 두고 논의가 이어질 것이란 관측이 나오고 있다. AMD도 기존 TSMC에서 AI 칩을 전량 생산해왔지만, 공급망 다변화에 된한 의지가 강한 것으로 전해졌다.
재계 한 관계자는 본지와의 통화에서 “삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 하나로 묶는 방식을 내세우며 시장을 공략하고 있다”며 “엔비디아가 최근 차세대 그록3 LPU를 삼성전자 파운드리사업부의 4㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정을 기반으로 생산한다고 발표하는 등 글로벌 빅테크 공략에 있어 긍정적인 성과로 이어지고 있다”고 언급했다.
다만, “엔비디아에 대한 의존도를 낮춰야되는 상황 속에서 AMD와의 이해관계도 잘 맞아떨어지고 있다”고 덧붙였다.
▲ 18일 경기 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 삼성전자 정기 주주총회에서 고대역폭메모리 ‘HBM4·4E’가 전시돼 있다. 사진=투데이코리아
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