사회

리사 수 AMD CEO, 삼성전자 평택캠퍼스 방문한다

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자에 방문한다. 17일 업계에 따르면 리사 수 CEO는 내일(18일) 오전 네이버를 방문한 후 오후 삼성전자 평택캠퍼스를 찾는다. 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)...

THELEC 입력 2026.03.17 16:30 0

리사 수 AMD CEO가 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 기조연설에서 AMD의 차세대 GPU 'MI455'를 들고 발표하고 있다. (사진=AMD 유튜브 갈무리)

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자에 방문한다.

17일 업계에 따르면 리사 수 CEO는 내일(18일) 오전 네이버를 방문한 후 오후 삼성전자 평택캠퍼스를 찾는다. 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장과 한진만 DS부문 파운드리 사업부장 사장 등 DS부문 임원이 맞이할 예정이다. 이어 함께 평택캠퍼스 내 반도체 생산라인을 살펴볼 것으로 보인다.

수 CEO의 삼성전자 방문 이유는 고대역폭메모리(HBM) 관련 논의가 유력하다. AMD는 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 인공지능(AI) 가속기 MI300 시리즈에 탑재하고 있다. 올해 하반기 출시되는 MI450 시리즈와 내년 출시될 MI500 시리즈는 HBM4를 탑재할 전망이다. 특히 삼성전자 제품이 탑재될 가능성이 크다. 현재 HBM4 양산 출하 사실을 공개한 곳은 삼성전자와 마이크론 뿐이다. 삼성전자는 AMD 맞춤형(커스텀) HBM4도 개발한 바 있다.

수 CEO의 방한은 2014년 AMD CEO 취임 이후 처음이다. 흔치 않은 행보인 만큼 삼성전자 방문은 기존 협력을 크게 강화하려는 목적으로 풀이된다.

추가로 언급되는 가능성은 AMD의 삼성전자 파운드리 서비스 이용이다. 삼성전자는 지난해부터 테슬라와 퀄컴 등 빅테크로부터 파운드리 수주에 성공했다. 게다가 업계에 따르면 최근 삼성전자 파운드리의 선단 공정이 안정화되며 좋은 분위기가 이어지고 있다. 반면 TSMC의 생산능력은 한계에 다다른 상태다.

AMD가 삼성 파운드리에 맡길 칩은 차세대 AI 가속기 혹은 서버용 중앙처리장치(CPU)인 에픽 프로세서가 언급된다. 특히 AMD는 올해 말 차세대 데이터센터 랙 헬리오스를 출시할 예정이다. 해당 랙에는 인스팅트 MI455와 차세대 에픽 프로세서 베니스가 탑재된다. 헬리오스 1대에는 HBM4 31TB 용량이 들어간다. AMD는 파운드리 서비스를 이용하는 조건으로 삼성전자와 메모리 공급 협상을 유리하게 풀어갈 가능성도 있다.

이날 젠슨 황 엔비디아 CEO도 엔비디아 연례 개발자 행사(GTC) 2026 기조연설에서 그록3 언어처리장치(LPU)가 삼성전자 파운드리에서 양산 중이라고 밝혔다. 삼성전자 파운드리가 AMD까지 고객사로 확보하면 파운드리 흑자전환 가시화는 더 빨라질 것으로 보인다.

이어 수 CEO는 19일 서울 서초 삼성전자 사옥에서 노태문 디바이스경험(DX)부문장 사장과 만날 것으로도 알려졌다.