롯데에너지머티리얼즈, 두산 전자BG와 AI용 PCB 동박 협력

롯데에너지머티리얼즈와 두산 전자BG가 인공지능(AI) 데이터센터용 인쇄회로기판(PCB) 소재 분야에서 협력한다. 고성능 회로기판용 동박을 공동 개발한다.

롯데에너지머티리얼즈는 지난 2월 두산전자BG와 '고성능 PCB 적용 동박 개발·공급 협력' 양해각서를 체결했다고 22일 밝혔다.

양사는 초극저조도(HVLP) 동박을 개발해 AI 가속기, 서버, 스위치에 적용한다. 저손실 동박적층판(CCL)과 동박 최적화, 양산 공급 체계 구축, 고객사 인증 확대도 함께 진행한다.

HVLP 동박은 표면 거칠기를 낮춰 고속 신호 전송 손실을 줄인다. 데이터센터, 통신장비, 자율주행 시스템에 사용한다. CCL은 절연층에 동박을 적층한 PCB 핵심 소재다.

양사는 고속·고다층 기판 수요 증가에 대응한다. 신호 손실을 줄이고 신뢰성을 높인 소재 확보에 집중한다.

김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표는 "초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 핵심 소재"라며 "공급 체계를 강화하고 경쟁력을 높일 것"이라고 말했다.