-초저전력 AI 반도체 기반 로봇 컴퓨팅 플랫폼 공동 설계
-칩 넘어 풀스택 전략… ‘피지컬 AI 인프라 기업’으로 전환 가속
딥엑스–현대차 로보틱스랩, 차세대 로봇용 피지컬 AI 컴퓨팅 플랫폼 공동 개발 (자료 제공: 딥엑스)
AI가 데이터센터를 넘어 로봇과 산업 현장으로 확장되면서, 기기 내부에서 직접 연산을 수행하는 ‘피지컬 AI’ 인프라 경쟁이 본격화되고 있다.
초저전력 AI 반도체 기업
딥엑스
와
현대차그룹 로보틱스랩
은 차세대 로봇용 AI 컴퓨팅 플랫폼을 공동 개발한다고 21일 밝혔다.
양사는 로봇 내부에서 생성형 AI를 실시간으로 구동할 수 있는 컴퓨팅 아키텍처를 공동 설계하고, 이를 기반으로 피지컬 AI 플랫폼 구축에 나설 계획이다. 단순 협업을 넘어 로봇 AI의 핵심 인프라를 함께 정의하는 전략적 협력이라는 점에서 의미가 있다.
로봇 안에서 AI가 돌아가는 시대… ‘풀스택 인프라’ 경쟁으로 확장
최근 로봇 산업은 단순 자동화를 넘어, 시각·언어·행동을 통합하는 VLA(Vision-Language-Action), VLM(Vision-Language Model) 기반 지능형 시스템으로 진화하고 있다.
양사는 이러한 흐름에 맞춰 ▲초저전력 AI 반도체 ▲로봇용 하드웨어 ▲AI 소프트웨어 스택 ▲응용 AI 라이브러리를 아우르는 통합 컴퓨팅 플랫폼을 구축한다.
핵심에는 딥엑스의 차세대 반도체 ‘DX-M2’가 적용된다. 삼성 2나노 공정 기반으로 개발되는 이 칩은 저전력 환경에서도 대규모 AI 모델을 구동할 수 있도록 설계돼, 로봇의 자율성과 실시간 대응 능력을 높이는 데 초점이 맞춰져 있다.
이번 협력은 딥엑스가 최근 선언한 ‘피지컬 AI 인프라 기업’ 전략과도 맞닿아 있다. 딥엑스는 칩 설계 기업에서 나아가 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 풀스택 구조로 사업 영역을 확장하고 있다.
앞서 공개한 ‘레고형 풀스택 전략’은 칩–하드웨어–소프트웨어를 모듈형으로 결합해 누구나 쉽게 AI 시스템을 구축할 수 있도록 하는 구조다. 어드벤텍, 델, 라즈베리파이 등 하드웨어 파트너와 AI 모델 기업이 참여하는 생태계를 기반으로 한다.
이와 함께 엔비디아 로보틱스 플랫폼을 대체할 수 있는 ‘DX-뉴턴(DX-Newton)’과 AI 모델 최적화 플랫폼 ‘DXNN’을 공개하며 개발 환경까지 확장했다.
딥엑스의 전략은 데이터센터 중심 AI에서 벗어나, 로봇·모빌리티·산업장비 등 물리적 기기 내부로 AI를 분산시키는 데 있다. 실제로 자사 칩은 저전력 환경에서 GPU 대비 높은 전력 효율과 가격 경쟁력을 확보하며 온디바이스 AI 전환을 가속하고 있다.
양사는 지난 3년간 ‘엣지 브레인(edge brain)’ 기술을 공동 개발해 왔으며, 이번 협력을 통해 이를 차세대 로봇 AI 플랫폼으로 고도화할 계획이다.
딥엑스 김녹원 대표 (사진 제공: 딥엑스)
딥엑스 김녹원 대표는 “AI 산업은 현실 세계 시스템으로 확장되는 전환점에 있다”며 “로봇과 산업기기에서 AI를 구동하는 컴퓨팅 인프라가 핵심 경쟁력이 될 것”이라고 말했다.
현대차그룹 로보틱스랩 현동진 상무는 “로봇은 AI가 사람과 만나는 가장 중요한 접점”이라며 “온디바이스 AI 기반 기술 생태계를 전략적으로 구축해 나가겠다”고 밝혔다.
업계에서는 피지컬 AI 반도체 시장이 2030년까지 1,000억 달러 이상 규모로 성장할 것으로 전망하고 있으며, 로봇과 휴머노이드가 핵심 수요처로 떠오르고 있다.
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DeepX and Hyundai Motor Robotics Lab Jointly Develop Robot 'Brain'… Competition for Physical AI Infrastructure Intensifies
– Joint design of a robot computing platform based on ultra-low power AI semiconductors
– Beyond Chips: Full-Stack Strategy… Accelerating Transformation into a 'Physical AI Infrastructure Enterprise'
DeepX and Hyundai Motor Robotics Lab Jointly Develop Physical AI Computing Platform for Next-Generation Robots (Image courtesy of DeepX)
As AI expands beyond data centers into robots and industrial sites, competition for 'physical AI' infrastructure, which performs computations directly within devices, is intensifying.
DeepX
, an ultra-low power AI semiconductor company, and
Hyundai Motor Group Robotics Lab
announced on the 21st that they will jointly develop a next-generation AI computing platform for robots.
The two companies plan to jointly design a computing architecture capable of running generative AI in real-time inside robots and build a physical AI platform based on it. This is significant as a strategic collaboration that goes beyond simple partnership to jointly define the core infrastructure of robot AI.
The era of AI running inside robots… Expanding into a competition for 'full-stack infrastructure'
Recently, the robotics industry is evolving beyond simple automation into intelligent systems based on VLA (Vision-Language-Action) and VLM (Vision-Language Model) that integrate vision, language, and behavior.
In line with this trend, the two companies are building an integrated computing platform encompassing ultra-low power AI semiconductors, robot hardware, AI software stacks, and application AI libraries.
At its core is DeepX's next-generation semiconductor, the 'DX-M2'. Developed based on Samsung's 2nm process, this chip is designed to run large-scale AI models even in low-power environments, with a focus on enhancing robot autonomy and real-time response capabilities.
This collaboration aligns with DeepX's recently announced strategy to become a "physical AI infrastructure company." DeepX is expanding its business scope from a chip design company into a full-stack structure encompassing both hardware and software.
The previously unveiled 'Lego-style full-stack strategy' is a structure that combines chips, hardware, and software in a modular fashion, enabling anyone to easily build AI systems. It is based on an ecosystem involving hardware partners such as Advantech, Dell, and Raspberry Pi, as well as AI model companies.
Along with this, it expanded its development environment by unveiling 'DX-Newton,' which can replace the NVIDIA Robotics Platform, and 'DXNN,' an AI model optimization platform.
DeepX's strategy is to move away from data center-centric AI and distribute AI into physical devices such as robots, mobility devices, and industrial equipment. In fact, its chips are accelerating the transition to on-device AI by securing higher power efficiency and price competitiveness compared to GPUs in low-power environments.
The two companies have been jointly developing 'edge brain' technology for the past three years, and through this collaboration, they plan to advance it into a next-generation robot AI platform.
DeepX CEO Kim Nok-won (Photo courtesy of DeepX)
DeepX CEO Kim Nok-won said, “The AI industry is at a turning point where it is expanding into real-world systems,” adding, “Computing infrastructure that runs AI in robots and industrial equipment will become a core competitive advantage.”
Hyun Dong-jin, Senior Vice President of Hyundai Motor Group Robotics Lab, stated, “Robots are the most important point of contact where AI meets people,” adding, “We will strategically build an on-device AI-based technology ecosystem.”
The industry forecasts that the physical AI semiconductor market will grow to over $100 billion by 2030, with robots and humanoids emerging as key sources of demand.
ディップエックス – 現代車ロボットスラップ、ロボット「脳」共同開発…フィジカルAIインフラ競争本格化
-超低電力AI半導体ベースのロボットコンピューティングプラットフォーム共同設計
-チップを超えてフルスタック戦略… 「フィジカルAIインフラ企業」への移行を加速
ディープエックス – 現代車ロボットスラップ、次世代ロボット用フィジカルAIコンピューティングプラットフォーム共同開発(資料提供:ディープエックス)
AIがデータセンターを超えてロボットと産業現場に拡大し、機器内部で直接演算を行う「フィジカルAI」インフラ競争が本格化している。
超低電力AI半導体企業ディープ
エックス
と
現代車グループのロボットスラップ
は、次世代ロボット用AIコンピューティングプラットフォームを共同開発すると21日明らかにした。
両社はロボット内部で生成型AIをリアルタイムで駆動できるコンピューティングアーキテクチャを共同設計し、これを基にフィジカルAIプラットフォーム構築に乗り出す計画だ。単純コラボレーションを超えてロボットAIの核心インフラを共に定義する戦略的協力という点で意味がある。
ロボットの中でAIが帰る時代… 「フルスタックインフラ」競争に拡張
最近、ロボット産業は単純自動化を超え、視覚・言語・行動を統合するVLA(Vision-Language-Action)、VLM(Vision-Language Model)ベースのインテリジェントシステムに進化している。
両社はこのような流れに合わせて▲超低電力AI半導体 ▲ロボット用ハードウェア ▲AIソフトウェアスタック ▲アプリケーションAIライブラリを組み合わせた統合コンピューティングプラットフォームを構築する。
核心にはディープエックスの次世代半導体「DX-M2」が適用される。サムスン2ナノプロセスベースで開発されたこのチップは、低電力環境でも大規模なAIモデルを駆動できるように設計され、ロボットの自律性とリアルタイム対応能力を高めることに焦点を当てている。
今回の協力はディープエックスが最近宣言した「フィジカルAIインフラ企業」戦略とも接している。ディープエックスは、チップ設計企業からさらにハードウェアとソフトウェアを組み合わせたフルスタック構造で事業領域を拡大している。
先に公開した「レゴ型フルスタック戦略」は、チップ-ハードウェア-ソフトウェアをモジュール型に結合して誰でも簡単にAIシステムを構築できるようにする仕組みだ。アドベンテック、デル、ラズベリーファイなどハードウェアパートナーとAIモデル企業が参加するエコシステムを基盤とする。
これと共にNVIDIAロボティクスプラットフォームを代替できる「DX-ニュートン(DX-Newton)」とAIモデル最適化プラットフォーム「DXNN」を公開し、開発環境まで拡張した。
ディープエックスの戦略はデータセンター中心のAIから抜け出し、ロボット・モビリティ・産業装備など物理機器内部にAIを分散させることにある。実際、自社チップは低電力環境でGPUに比べて高い電力効率と価格競争力を確保し、オンデバイスAIの切り替えを加速している。
両社は過去3年間、「エッジブレーン」技術を共同開発してきており、今回の協力を通じてこれを次世代ロボットAIプラットフォームに高度化する計画だ。
ディープエックスキムノクウォン代表(写真提供:ディープエックス)
ディープエックスのキム・ノクウォン代表は「AI産業は現実世界システムに拡大する転換点にある」とし「ロボットと産業機器でAIを駆動するコンピューティングインフラが核心競争力になるだろう」と話した。
現代車グループのロボティクスラップヒョンドンジン常務は「ロボットはAIが人と出会う最も重要な接点」とし「オンデバイスAIベースの技術生態系を戦略的に構築していく」と明らかにした。
業界ではフィジカルAI半導体市場が2030年までに1,000億ドル以上規模に成長すると予測しており、ロボットとヒューマノイドが核心需要先として浮上している。
DeepX与现代汽车机器人实验室联合开发机器人“大脑”……物理人工智能基础设施竞争加剧
– 基于超低功耗AI半导体的机器人计算平台联合设计
– 超越芯片:全栈战略……加速转型为“物理人工智能基础设施企业”
DeepX与现代汽车机器人实验室联合开发面向下一代机器人的物理人工智能计算平台(图片由DeepX提供)
随着人工智能从数据中心扩展到机器人和工业场所,直接在设备内部执行计算的“物理人工智能”基础设施的竞争日益激烈。
超低功耗人工智能半导体公司
DeepX
和
现代汽车集团机器人实验室
于 21 日宣布,他们将联合开发下一代机器人人工智能计算平台。
两家公司计划联合设计一种能够在机器人内部实时运行生成式人工智能的计算架构,并在此基础上构建一个物理人工智能平台。这是一项意义重大的战略合作,超越了简单的伙伴关系,旨在共同定义机器人人工智能的核心基础设施。
人工智能在机器人内部运行的时代……正在演变成一场“全栈基础设施”的竞争
近年来,机器人行业正在从简单的自动化发展到基于 VLA(视觉-语言-动作)和 VLM(视觉-语言模型)的智能系统,这些系统集成了视觉、语言和行为。
顺应这一趋势,两家公司正在构建一个集成计算平台,该平台涵盖超低功耗人工智能半导体、机器人硬件、人工智能软件栈和应用人工智能库。
其核心是 DeepX 的下一代半导体“DX-M2”。这款芯片基于三星的 2nm 工艺开发,旨在即使在低功耗环境下也能运行大规模 AI 模型,重点在于增强机器人的自主性和实时响应能力。
此次合作与DeepX近期宣布的战略相符,即成为一家“实体人工智能基础设施公司”。DeepX正将其业务范围从芯片设计公司扩展到涵盖硬件和软件的全栈式架构。
此前公布的“乐高式全栈战略”是一种将芯片、硬件和软件以模块化方式组合在一起的架构,使任何人都能轻松构建人工智能系统。该战略基于一个生态系统,其中包括研华、戴尔和树莓派等硬件合作伙伴以及人工智能模型公司。
与此同时,该公司还推出了可以取代 NVIDIA Robotics Platform 的“DX-Newton”和 AI 模型优化平台“DXNN”,从而扩展了其开发环境。
DeepX 的战略是摆脱以数据中心为中心的 AI 模式,将 AI 部署到机器人、移动设备和工业设备等物理设备中。事实上,与低功耗环境下的 GPU 相比,DeepX 的芯片具有更高的能效和价格竞争力,正在加速向设备端 AI 的转型。
过去三年,两家公司一直在联合开发“边缘大脑”技术,通过此次合作,他们计划将其发展成为下一代机器人人工智能平台。
DeepX首席执行官金诺元(照片由DeepX提供)
DeepX 首席执行官金诺元表示:“人工智能行业正处于一个转折点,正在扩展到现实世界的系统中。”他补充说:“在机器人和工业设备中运行人工智能的计算基础设施将成为核心竞争优势。”
现代汽车集团机器人实验室高级副总裁玄东镇表示:“机器人是人工智能与人类接触的最重要切入点,”他补充道,“我们将战略性地构建基于设备端人工智能的技术生态系统。”
业内预测,到 2030 年,物理人工智能半导体市场规模将超过 1000 亿美元,机器人和人形机器人将成为主要需求来源。
DeepX et le laboratoire de robotique de Hyundai Motor développent conjointement un « cerveau » pour robots… La concurrence pour les infrastructures physiques d’IA s’intensifie
– Conception conjointe d'une plateforme informatique robotique basée sur des semi-conducteurs d'IA à très faible consommation
– Au-delà des puces : stratégie globale… Accélérer la transformation en une « entreprise d’infrastructure d’IA physique »
DeepX et le laboratoire de robotique de Hyundai Motor développent conjointement une plateforme informatique d'IA physique pour les robots de nouvelle génération (Image fournie par DeepX)
À mesure que l'IA s'étend au-delà des centres de données pour inclure les robots et les sites industriels, la concurrence pour les infrastructures d'« IA physique », qui effectuent les calculs directement au sein des appareils, s'intensifie.
DeepX
, une entreprise de semi-conducteurs IA à très faible consommation, et
le laboratoire de robotique du groupe Hyundai Motor
ont annoncé le 21 qu'ils allaient développer conjointement une plateforme informatique IA de nouvelle génération pour les robots.
Les deux entreprises prévoient de concevoir conjointement une architecture informatique capable d'exécuter une IA générative en temps réel au sein de robots et de construire une plateforme d'IA physique basée sur cette architecture. Il s'agit d'une collaboration stratégique importante qui dépasse le simple partenariat pour définir conjointement l'infrastructure de base de l'IA robotique.
L'ère de l'IA embarquée dans les robots… se transforme en une compétition pour l'« infrastructure complète »
Récemment, l'industrie de la robotique a évolué au-delà de la simple automatisation vers des systèmes intelligents basés sur VLA (Vision-Langage-Action) et VLM (Vision-Langage Model) qui intègrent la vision, le langage et le comportement.
Conformément à cette tendance, les deux entreprises développent une plateforme informatique intégrée comprenant des semi-conducteurs d'IA à très faible consommation, du matériel robotique, des piles logicielles d'IA et des bibliothèques d'IA applicatives.
Au cœur de ce système se trouve le semi-conducteur de nouvelle génération de DeepX, le « DX-M2 ». Développée à partir du procédé 2 nm de Samsung, cette puce est conçue pour exécuter des modèles d'IA à grande échelle même dans des environnements à faible consommation d'énergie, en mettant l'accent sur l'amélioration de l'autonomie des robots et de leurs capacités de réponse en temps réel.
Cette collaboration s'inscrit dans la stratégie récemment annoncée par DeepX de devenir une « entreprise d'infrastructure d'IA physique ». DeepX étend son champ d'activité, passant d'une société de conception de puces à une structure complète englobant à la fois le matériel et le logiciel.
La stratégie « full-stack de type Lego », dévoilée précédemment, est une structure qui combine puces, matériel et logiciel de manière modulaire, permettant à chacun de construire facilement des systèmes d'IA. Elle repose sur un écosystème impliquant des partenaires matériels tels qu'Advantech, Dell et Raspberry Pi, ainsi que des entreprises spécialisées dans la modélisation de l'IA.
Parallèlement, elle a étendu son environnement de développement en dévoilant « DX-Newton », qui peut remplacer la plateforme de robotique NVIDIA, et « DXNN », une plateforme d'optimisation de modèles d'IA.
La stratégie de DeepX consiste à s'éloigner de l'IA centrée sur les centres de données et à la distribuer dans des dispositifs physiques tels que les robots, les appareils mobiles et les équipements industriels. De fait, ses puces accélèrent la transition vers l'IA embarquée en garantissant une efficacité énergétique supérieure et une compétitivité tarifaire par rapport aux GPU dans les environnements basse consommation.
Les deux entreprises développent conjointement la technologie « edge brain » depuis trois ans et, grâce à cette collaboration, elles prévoient de la faire évoluer vers une plateforme d'IA robotique de nouvelle génération.
Kim Nok-won, PDG de DeepX (Photo fournie par DeepX)
Kim Nok-won, PDG de DeepX, a déclaré : « L'industrie de l'IA est à un tournant où elle s'étend aux systèmes du monde réel », ajoutant : « L'infrastructure informatique qui exécute l'IA dans les robots et les équipements industriels deviendra un avantage concurrentiel essentiel. »
Hyun Dong-jin, vice-président senior du laboratoire de robotique du groupe Hyundai Motor, a déclaré : « Les robots sont le point de contact le plus important entre l'IA et les humains », ajoutant : « Nous allons construire stratégiquement un écosystème technologique basé sur l'IA embarquée. »
Le secteur prévoit que le marché des semi-conducteurs pour l'IA physique atteindra plus de 100 milliards de dollars d'ici 2030, les robots et les humanoïdes devenant des sources clés de la demande.
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