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사회

디포그, WIS 2026서 AI/HPC 인프라 'SCRS' 공개... "AI 인프라 카테고리 리...

이번 전시에서 AI·HPC 시대에 최적화된 데이터센터 통합 인프라 역량을 공개하고, 실제 구동 환경을... 고밀도 AI/HPC 랙부터 전력, 네트워크, 냉각, 운영 관리까지 아우르는 End-to-End 설계를 통해 고객의...

디포그, WIS 2026서 AI/HPC 인프라 'SCRS' 공개... "AI 인프라 카테고리 리...

제공 - 디포그 / DEFOG

디포그(대표 김형권)는 오는 4월 22일(수)부터 24일(금)까지 3일간 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 ‘2026 월드IT쇼(World IT Show 2026, WIS 2026)’에 참가한다고 밝혔다. 이번 전시에서 AI·HPC 시대에 최적화된 데이터센터 통합 인프라 역량을 공개하고, 실제 구동 환경을 구현한 실전형 인프라 모델을 선보일 예정이다.

디포그(DEFOG)는 데이터센터 인프라 전 영역을 설계·컨설팅하고, 관련 제품의 공급·설치를 유기적으로 연결하는 통합 인프라 전문 기업이다. 고밀도 AI/HPC 랙부터 전력, 네트워크, 냉각, 운영 관리까지 아우르는 End-to-End 설계를 통해 고객의 운영 효율을 극대화하는 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다.

이번 전시회에 주력으로 선보일 제품은 IT 랙 기반 차세대 컨테인먼트 시스템 ‘SCRS(Self Containment Racking System)’다. SCRS는 고밀도 AI 서버 환경에 최적화된 랙 단위 독립 냉각 구조를 구현해, 화이트존(White Zone) 인프라의 신규 구축 및 리모델링 시 효율성과 안정성을 동시에 확보할 수 있도록 설계됐다.

특히 SCRS는 고발열 GPU 서버 환경에서도 열을 효과적으로 제어할 수 있도록 설계된 점이 핵심 경쟁력이다. 랙 단위의 독립적 공조와 기류 제어를 통해 에너지 손실을 최소화하며, 공간 추가 확보 없이도 고밀도 인프라 운영이 가능해 데이터센터의 PUE 개선에 기여한다.

또한 디포그는 Cooling, Power, OCP Infrastructure를 통합한 화이트존 핵심 요소를 현장에 구현한다. RDC(Rear Door Cooling)와 DLC(Direct Liquid Cooling), ORV3 Rack과 고전력 Busbar, Raritan Intelligent PDU, Load Tester 등을 통해 실제 서버 부하 환경에서 전력 및 냉각 안정성을 검증하는 과정을 시연할 계획이다.

제공 - 디포그 / DEFOG

이외에도 디포그는 국내 최대 규모 하이퍼스케일 데이터센터를 비롯해 글로벌 CSP, 금융사, 공공기관 등 다양한 산업군에 맞춤형 화이트 스페이스 인프라를 공급해왔다. 해외에서는 호주를 중심으로 FOBOT 제품을 수출하며, 고밀도 케이블링 설계를 통해 유지보수 편의성과 물리적 안정성을 동시에 확보한 성과를 거두고 있다.

디포그는 이번 전시를 통해 단순 제품 전시를 넘어 ‘실전형 인프라 경험’을 제공하겠다는 메시지를 강조한다. 실제 AI 서버 환경을 구현한 인프라를 통해 신규 구축이나 리모델링을 검토 중인 기업들이 현장에서 직접 성능과 효율을 확인하고, 설계 방향에 대한 해답을 얻을 수 있도록 지원한다는 방침이다.

김형권 대표는

“AI와 HPC 환경에서는 서버 성능만큼이나 열 관리, 전력 안정성, 공간 효율이 중요하다”

며

“디포그는 AI ExpeC1(AI Infra Experience Center)을 통해 GPU 서버 성능, 냉각 효율, 전력 안정성을 실제 데이터 기반으로 검증하는 실증형 컨설팅 모델을 운영하고 있다”

고 설명했다. 또한 호주 수출을 기반으로 글로벌 레퍼런스를 확대하고 있다고 덧붙였다.

이어

“WIS 2026을 기점으로 단순 인프라 공급자를 넘어 시장 흐름을 주도하는 기업으로 도약하겠다”

며

“공공, 금융, 엔터프라이즈 분야와의 파트너십을 강화하고, AI Edge 데이터센터 구축 및 리모델링 시장에서 ‘Category Leader of AI/HPC Infra’로 자리매김하겠다”

고 포부를 밝혔다.

한편, ICT 종합 전시회인 WIS 2026에서는 △인공지능 및 디지털 인텔리전스(AI & Digital Intelligence) △로보틱스 및 지능형 모빌리티(Robotics & Intelligent Mobility) △몰입형 공간 기술(Immersive Spatial Tech) △스마트 라이프 및 데이터 기술(Smart Life & Data Tech) 등 분야의 최신 기술과 제품들을 선보이며 ICT 최신 트렌드와 미래 기술 동향을 소개한다.

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*AVING News는 편집 시 AI도구를 활용하고 있습니다.

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