▲ 디지스트 전경. 김민규 기자
▲ 이현준(오른쪽) 디지스트 책임연구원이 WIS 2026에서 과기정통부 장관상을 받았다. 디지스트 제공
디지스트(대구경북과학기술원·DGIST)가 반도체 내부에서 발생하는 미세 발열을 실시간으로 직접 관측하는 열반사 분석 장비를 상용화하고 과학기술정보통신부 장관 표창을 받았다고 26일 밝혔다.
디지스트에 따르면 지난 ‘월드 IT 쇼 2026’에서 공개된 이번 기술은 기존의 ‘추정’ 중심 분석을 ‘직접 관측’으로 바꿨다는 점에서 의미가 크다. 그동안 반도체 내부 열은 일부 영역에서만 제한적으로 측정되거나 간접적으로 해석되는 데 그쳤다.
문제는 해상도였다. 기존 적외선 기반 장비로는 마이크로미터 이하 영역에서 발생하는 열을 정밀하게 잡아내기 어려웠다. 칩이 작아질수록 열은 더 미세해졌지만, 이를 보는 기술은 그 속도를 따라가지 못했다.
디지스트 연구진은 접근 자체를 바꿨다. 빛의 반사율 변화를 이용해 온도를 읽어내는 ‘열반사’ 방식으로, 보이지 않던 영역의 열 흐름을 실시간 영상으로 구현하는 데 성공했다. 단순 측정이 아니라 열의 발생과 이동 과정을 동시에 추적할 수 있는 구조다.
이 기술은 한국기초과학지원연구원에서 이전된 원천 기술을 기반으로 나노스코프시스템즈와 약 10년간 공동 개발을 거쳐 장비로 완성됐다. 연구 단계에 머물던 기술을 실제 산업 현장에서 활용 가능한 수준으로 끌어올린 것이 핵심이다.
결과적으로 고해상도 열 영상을 실시간으로 확보하는 분석 장비 국산화에 성공했다. 미국에 이어 세계 두 번째 사례이자 국내에서는 유일하다. 반도체 분석 장비 분야에서 이어져 온 외산 의존 구조를 흔들 수 있는 계기로 평가된다.
이현준 디지스트 책임연구원은 “기존에는 확인할 수 없던 반도체 내부 발열 위치와 열 전파 과정을 직접 시각적으로 확인할 수 있게 됐다”며 “차세대 반도체 소자 연구까지 활용 범위가 넓어질 것”이라고 말했다.
한편 디지스트는 현재 해당 기술에 인공지능을 결합해 미세 열 신호 분석 정밀도를 높이는 연구를 진행 중이다. 향후 반도체 신뢰성 평가와 고장 예측, 공정 최적화까지 적용 범위를 확대한다는 구상이다.
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