R&D·칩 설계·생산 시스템 전반에 AI 인프라 제공
디지털 트윈·실시간 분석·AI 에이전트 기반 지능형 제조 전환 지원
[데이터넷] 델 테크놀로지스는 삼성전자의 연구개발, 칩 설계, 생산 시스템 전반에 걸쳐 AI 인프라 솔루션을 제공한다고 19일 밝혔다.
이를 통해 삼성전자가 기존 자동화 중심 제조 환경에서 데이터를 분석하고, 스스로 적응하며, 지능적으로 지속 운영되는 반도체 공장으로 전환할 수 있도록 지원한다.
반도체 제조는 글로벌 AI 성장의 핵심 기반으로 부상하고 있다. HBM, DRAM, NAND 등 AI를 구동하는 핵심 칩은 이제 생산물뿐 아니라 생산 환경 자체도 높은 수준의 인텔리전스를 갖춘 첨단 팹에서 설계·생산되고 있다.
삼성전자는 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징 등 다양한 AI 반도체 솔루션을 제공하는 종합 반도체 기업으로서, 설계와 엔지니어링, 생산 워크플로우 전반에 AI를 내재화하고 있다. 또한 디지털 트윈, 실시간 분석, AI 에이전트를 활용해 리스크를 예측하고 정밀도, 수율, 품질을 높이는 데 초점을 맞췄다.
반도체 제조 전 과정에서는 장비와 공정, 검사 단계에서 방대한 데이터가 지속적으로 생성된다. 이 데이터를 실시간으로 해석하고 활용하기 위해서는 높은 성능과 안정성, 확장성을 갖춘 인프라가 필요하다.
델 테크놀로지스는 AI 모델 운영과 핵심 제조 시스템을 동시에 지원할 수 있도록 컴퓨팅, 스토리지, 데이터 이동을 위한 표준화된 인프라 구성 요소를 제공한다.
삼성전자의 반도체 공장에서는 AI 모델이 장비 원격 측정 데이터, 공정 데이터, 검사 결과 등을 분석한다. 또한 디지털 트윈 구축에 필요한 데이터를 제공하고, 이를 기반으로 수율 최적화를 지원한다.
이러한 워크플로우는 예측 가능한 성능과 각 공정 단계에서 생성되는 대규모 데이터에 대한 안정적인 접근을 요구한다.
델 AI 인프라는 연구개발과 칩 설계부터 생산 핵심 시스템에 이르기까지 삼성전자의 글로벌 IT 및 제조 환경 전반에서 일관된 운영 기반을 제공한다. 이를 통해 삼성전자는 지역별 요구사항을 충족하면서도 글로벌 표준에 부합하는 반복 가능한 아키텍처를 구축할 수 있다.
특히 HBM 등 첨단 메모리, 로직 공정, 첨단 패키징 사업을 확대하는 과정에서는 복수의 시설 간 정밀한 협업이 필수적이다. 델은 이러한 환경에서 AI 인프라의 일관성과 확장성을 제공해 글로벌 제조 운영을 지원한다는 방침이다.
삼성전자는 이를 기반으로 설정된 규칙에 따른 자동화를 넘어, 실시간으로 학습하고 적응하는 제조 시스템으로 전환하고 있다. AI 에이전트는 엔지니어링, 유지보수, 품질 관리 전반의 의사결정을 지원하며, 오케스트레이션 플랫폼은 전 세계 생산 거점 간 운영을 정렬하는 역할을 한다.
델은 설계부터 생산까지 반도체 전체 라이프사이클과 다양한 지역, 시설에 걸쳐 AI를 지속적으로 확장할 수 있는 인프라를 제공할 계획이다.
송용호 삼성전자 부사장은 “삼성전자는 설계, 엔지니어링, 생산 전반에 AI를 적용해 자동화를 넘어 지능화로 나아가고 있다”며 “이러한 전환에는 대규모 환경에서도 신뢰할 수 있는 인프라가 필수적이며, 델과의 오랜 협력은 이러한 변화에 필요한 안정성과 예측 가능성을 뒷받침하고 있다”고 말했다.
리치 맥러클린(Richard McLaughlin) 델 테크놀로지스 아태지역 총괄사장은 “반도체는 AI 성장의 중심에 있으며, 이를 대규모로 제조하기 위해서는 일관성과 복원력, 장기적인 확장성을 갖춘 인프라가 필요하다”며 “삼성전자는 설계부터 생산까지 반도체 전 라이프사이클에 걸쳐 AI를 적용하고 있으며, 델 테크놀로지스는 수십 년간 축적된 엔터프라이즈 인프라 전문성을 바탕으로 AI가 글로벌 제조의 핵심 요소로 자리잡는 데 필요한 안정적인 기반을 제공하고 있다”고 밝혔다.
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