네이버 증권.
스마트폰 시장이 인공지능(AI)을 탑재한 '온디바이스 AI' 시대로 빠르게 전환되면서 16일 관련 부품주들이 활기를 띠었다.
비록 테마 지수는 보합권에서 거래를 마쳤으나, 핵심 칩셋과 고사양 디스플레이 소재, 정밀 부품을 보유한 기업들을 중심으로 강력한 매수세가 유입되며 종목별 차별화 장세가 뚜렷하게 나타났다.
한국거래소에 따르면 모바일용 칩셋 설계 전문 기업인 아이앤씨는 스마트폰 내 통신 효율을 높이는 기술력이 재평가받으며 이날 전일 대비 12.10% 급등한 3845원에 장을 마감했다.
OLED 핵심 유기물 소재를 공급하는 덕산네오룩스 역시 차세대 스마트폰의 패널 사양 상향 소식에 힘입어 전일 대비 8.43% 상승한 4만 7600원을 기록했다.
반도체 및 스마트폰용 PCB(인쇄회로기판) 제조사인 대덕전자는 고성능 패키지 기판 수요 증가 기대감에 5.85% 급등하며 강세를 보였다.
반도체 패키지 기판 전문 기업 대덕전자가 인공지능(AI) 서버와 데이터센터 시장의 급격한 성장에 힘입어 고부가가치 제품인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 부문의 조기 흑자 전환에 성공했다. 첨단 기판 기술 확보에 매진해 온 동사는 당초 시장 예상보다 한 분기 앞선 2025년 4분기에 손익분기점(BEP)을 넘어섰다고 말했다.
현재 비메모리와 메모리 반도체용 패키지 기판을 주력으로 생산 중인 동사는 최근 AI 서버 및 네트워크 장비에 적용되는 다층인쇄회로기판(MLB)의 생산 능력을 기존 대비 2배 가까이 확대하며 급증하는 글로벌 수요에 대응하고 있다.
북미 순수 전기차 업체의 자율주행 반도체향 FC-BGA 공급을 본격화하고, 서버용 DDR5 및 차세대 GDDR7 패키지 기판 시장에서도 점유율을 높여가고 있다. 대덕전자는 대면적·고다층화라는 기판 기술 고도화 흐름에 맞춰 선제적인 설비 투자를 단행해 왔으며, 이를 바탕으로 글로벌 빅테크 기업들의 핵심 파트너로서 입지를 공고히 하는 데 주력하고 있다.
5G 및 차세대 통신 부품 전문 기가레인과 반도체 패키징 기술을 보유한 테크엘은 3~4%대 상승세를 기록했다.
전장 및 모바일 디스플레이 모듈 사업의 토비스와 터치스크린 패널 솔루션을 제공하는 웰킵스하이텍은 3%대 오름세로 마쳤다. 정밀 가공 부문의 링크드와 글로벌 스마트폰 1위 기업인 삼성전자는 나란히 2.8%대 상승했다. 삼성전자는 전일 대비 2.83% 상승한 18만 8700원에 거래를 마쳤는데, 이는 갤럭시 시리즈의 AI 기능 강화가 실적 개선으로 이어질 것이라는 기대감이 작용한 결과였다.
연성회로기판(FPCB) 모듈 전문 디케이티와 카메라 모듈 렌즈를 생산하는 해성옵틱스는 강세를 보였다. 고성능 카메라 모듈과 기판 사업의 LG이노텍은 아이폰 등 글로벌 전략 모델 공급 물량 유지에 힘입어 1.6% 상승했다.
멤브레인 소재 기반의 부품 전문 시노펙스와 메모리 반도체 설계를 담당하는 피델릭스는 오름세를 유지했다. 카메라 모듈의 핵심인 액추에이터를 제조하는 자화전자와 강화유리 가공 전문 유아이디 역시 상승하며 장을 마감했다.
통신 장비 및 안테나 부품의 알에프텍과 알루미늄 압출 기술 기반의 함체 전문 서진시스템은 소폭 상승했다. 방열 소재 전문 다산솔루에타와 대형 OLED 패널의 강자 LG디스플레이는 상승 곡선을 그렸다. 디스플레이 구동 칩 관련 기술을 보유한 엘디티와 터치 센서 칩 설계의 이미지스는 강세를 보였으며, 진동 모터 전문 이엠텍과 바이오 인식 모듈의 드림텍, 스마트폰 케이스 가공의 유아이엘은 보합권 위에서 거래를 마쳤다.
한편, 업황 전반의 호조에도 불구하고 차익 실현 매물이 쏟아진 종목들도 있었다. 세라믹 부품 전문 아모텍과 폴더블폰용 초박막 유리(UTG) 가공의 유티아이는 주가 변동 없이 보합으로 마감했다. 광학 필름의 신화인터텍과 액정 평판 디스플레이 소재의 엘엠에스, 전산 시스템 구축 자회사를 둔 한국컴퓨터는 약보합세를 보였다.
브랜드 액세서리 강자 슈피겐코리아와 모바일 부품 전문 캐프, 카메라 모듈 제조의 캠시스는 하락했다. 반도체 검사 장비 사업을 병행하는 알트와 인덕터 등 전자 부품의 모다이노칩, 카메라 모듈 및 이차전지 보호회로의 파워로직스조정을 받았다. 검사 장비 전문 하이비젼시스템과 모바일 부품의 엑스플러스, FPCB 조립의 씨유테크는 1.1~1.2%대 내림세를 보였다.
하락 폭이 상대적으로 컸던 종목들은 스마트폰 외 산업군 영향이나 단기 수급 이탈이 원인이었다. 배터리 제조 대장주 삼성SDI는 전방 산업 수요 둔화 우려에 하락했으며, 마그네트 부품 전문 노바텍과 금속 가공 부문의 성우전자도 1.3% 내외 내림세였다. 모션 제어 기술의 아진엑스텍과 테이프 소재 전문 테이팩스, 전자부품 제조의 PS일렉트로닉스는 조정을 받았다.
인덕터 강자 아비코전자와 유리 가공 솔루션의 켐트로닉스, 아날로그 반도체 설계 전문 동운아나텍은 하락하며 장을 마쳤다. 모바일 인프라 부문의 디티씨는 2.03% 하락했다. 특히 폴더블폰 힌지 전문 기업인 KH바텍은 전일 대비 2.04% 하락한 1만 4860원에 마감했는데, 이는 폴더블 시장의 경쟁 심화와 차세대 모델 출시 전까지의 비수기 진입 우려가 작용한 것으로 분석됐다.
투자 전문가들은 "스마트폰 산업의 성장 축이 하드웨어 경쟁에서 소프트웨어와 AI의 결합으로 옮겨가고 있다. 이는 기기 내 데이터 처리량을 폭증시켜 덕산네오룩스나 대덕전자와 같은 고사양 디스플레이 및 기판 업체들에게 새로운 성장의 기회가 될 것"이라며 "투자 측면에서는 단순히 출하량 수치에 연연하기보다, 삼성전자와 같이 독자적인 AI 생태계를 구축하거나 전력 효율을 극대화하는 핵심 소재 기술을 보유한 종목에 주목해야 한다"고 말했다.
임지혜 기자
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