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사회

[단독] 삼성전자, 온양에 '축구장 4개' 반도체 팹 신설 … 핵심 후공정 ...

뉴데일리 이나리 기자 = 삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 경쟁의 승부처를 후공정에서 다시 짜고 있다. 충남 온양사업장에 최대 8층, 8870평 규모의 반도체 팹을 새로 짓고, 후공정 라인과 패키징 라인을 구축하는 방안이...

NEWDAILY 입력 2026.04.21 10:32 0

[단독] 삼성전자, 온양에 '축구장 4개' 반도체 팹 신설 … 핵심 후공정 ...

8871평 8층 규모 … 테스트 중심서 종합 후공정 기지로 발돋움

WP라인 후공정·패키징 라인 구축 … 기존 테스트 거점 대전환

천안 포화 넘는 생산축 재편 … 수율·납기·고객 대응력 확보

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