[고유가 3.0] 기름값 뛸수록 '저전력 칩' 수요 폭발…삼성·SK, 글로벌 파...

글로벌 전력 비용 쇼크…AI 생태계 생존 화두 된 '에너지 성능비'

삼성, 차세대 'HBM4' 세계 최초 양산…전력 효율 40% 개선

메모리·파운드리·패키징 '원스톱 솔루션'으로 데이터센터 TCO 해결

SK, 'HBM4 16단' 공개…저전력 eSSD·PIM으로 '고효율 AI 인프라'

'커스텀 HBM4' 초격차…고마진·저전력 포트폴리오로 독보적 수익

고유가가 앞당긴 AI 반도체 대전환…'HBM·CXL·eSSD' 3종세트

GTC 2026에 전시된 삼성전자 HBM4. [사진=삼성전자 제공]

미국-이스라엘 대 이란 전쟁으로 중동 지역의 지정학적 리스크가 끊이질 않고 있는 가운데, 이러한 긴장 고조로 인한 국제 유가 상승이 3.0% 이상의 높은 소비자물가 상승률(인플레이션)을 유발하고 있다. 이에 정부는 20조원대 추가경정예산(추경)을 통해 하위 70% 대상 현금 지원 등 '고유가 3대 패키지'를 추진하면서, 연 2.3%대였던 물가 전망치를 2.6%로 상향 조정하고 있다. 파이낸셜포스트는 전세계적인 3.0% 인플레이션을 의미하는 '고유가 3.0' 시대를 맞아, 각 산업별로 연재 기사를 게재한다.

[고유가 3.0] 기름값 뛸수록 '저전력 칩' 수요 폭발…삼성·SK, 글로벌 파고 뚫고 '실적 잭팟'

5일 오피넷에 따르면 전국 주유소의 휘발유 평균가격은 전날보다 0.26원 상승한 리터당 2011.30원, 경유는 0.04원 오른 2005.17원을 기록했다. 서울 지역의 휘발유와 경유 평균가격은 각각 2051.74원, 2038.16원을 기록하며 고유가 행진을 이어가고 있다.

이와 같은 에너지 비용의 폭등은 글로벌 빅테크 기업들에게 'AI 데이터센터 운영비 쇼크'로 직결되고 있다. 이제 AI 생태계의 생존 화두는 단순히 연산 속도만 빠른 반도체가 아닌, '전기를 얼마나 덜 먹느냐'를 뜻하는 에너지 성능비(전력 대비 성능비)로 급격히 이동하고 있다.

대한민국 반도체 투톱인 삼성전자와 SK하이닉스는 고유가발 전력 위기 국면에서 '저전력·고효율 메모리'를 무기로 전 세계 빅테크들의 러브콜을 한 몸에 받으며, 올 1분기 창사 이래 역대 최대 실적을 달성했다.

◇ HBM4 선제 양산과 원스톱 솔루션으로 'TCO 해결사' 등극

삼성전자는 전력 효율성을 극대화한 차세대 제품과 독보적인 패키징 역량으로 AI 메모리 주도권 탈환에 성공했다.

지난달 30일 공시에 따르면, 삼성전자는 올해 1분기 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서만 53조7000억원의 영업이익을 거뒀다. 작년 한 해 동안 HBM 시장에서 겪었던 어려움을 딛고 전년 대비 756%에 달하는 폭발적 성장세를 보였다.

삼성전자의 실적을 견인한 핵심은 단연 지난 2월 세계 최초로 양산 출하에 돌입한 HBM4(6세대)다. 삼성전자의 차세대 HBM4는 전력 효율을 기존 대비 40% 개선하여, 전력 소모량 급증에 시달리는 글로벌 하이퍼스케일러들의 총소유비용(TCO) 부담을 획기적으로 낮췄다.

아울러 메모리, 파운드리(위탁생산), 어드밴스드 패키징(후공정)을 모두 아우르는 세계 유일의 종합반도체기업(IDM) 삼성전자만의 '원스톱 솔루션'(Turnkey·일괄 생산)은 칩 설계부터 생산, 최종 패키징까지의 단계를 단축해 에너지 소모를 최소화하려는 고객사들에게 최고의 대안이 되고 있다.

◇ HBM4 16단 최초 공개와 압도적 수익성 사수

SK하이닉스는 HBM 시장에서의 확고한 선점 지배력과 고마진·저전력 포트폴리오를 앞세워 경이로운 영업이익률을 기록했다.

지난달 23일 SK하이닉스가 발표한 올해 1분기 영업이익은 37조6103억원으로, 전년 동기 대비 405.5% 폭증했다. 특히 영업이익률은 무려 72%를 기록하며 전 세계 주요 제조업체 중 1위 수준의 압도적인 수익성을 입증했다.

SK하이닉스는 올해 초 CES 2026 현장에서 차세대 고대역폭 메모리인 'HBM4 16단 48GB' 제품(HBM4 12단 36GB의 후속 모델)을 세계 최초로 공개하며 기술 초격차를 공고히 했다.

또한 고용량 서버용 D램 모듈과 저전력 기업용 SSD(eSSD), 연산 기능을 메모리 내부에 구현해 기존 대비 빠른 연산 속도와 낮은 전력 소모(최대 80% 이상 절감)를 구현한 PIM(Processing-In-Memory) 솔루션을 잇따라 공급하며 '고효율 AI 인프라' 시장을 완벽히 장악했다.

고객사의 요구에 맞춘 '커스텀 HBM4' 전략 또한 엔비디아를 비롯한 빅테크와의 동맹을 한층 강화해 독보적인 고마진 구조를 지켜내는 핵심 축이 되고 있다.

◇ 고유가, 전기료 폭등이 부른 AI 메모리 대전환

고유가로 인한 전기료 폭등 속에서 HBM, CXL(컴퓨터익스프레스링크), eSSD(Enterprise Solid State Drive·기업용 솔리드 스테이트 드라이브)로 구성된 저전력 3종 세트의 채택은 이제 단순한 성능 개선을 넘어 빅테크 기업들의 생존 전략이 됐다.

고유가라는 글로벌 리스크가 여전함에도 불구하고, 이를 초격차 기술력으로 돌파한 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 사이클 강세는 지배적이다. 올해 2분기에도 AI 인프라 확산에 따른 공급 부족이 이어지며 판매가격 상승세가 지속될 전망이다. 일종의 상고하고(上高下高) 랠리다.

특히 삼성전자의 HBM4 매출 비중이 오는 3분기 메모리 부문 매출의 과반을 넘어설 것으로 관측되면서, 하반기로 갈수록 양사의 수익성은 더욱 가팔라질 것으로 보인다. 양사는 AI 메모리 대전환을 주도하는 글로벌 톱 티어 기업으로 올라섰다.

엔비디아 Vera Rubin 200 실물과 이에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4, SOCAMM2. [사진=SK하이닉스 제공]