경제

[美특징주]브로드컴, AI 칩 금융에 600억달러 조달 추진…주가↑

브로드컴(AVGO)이 인공지능(AI) 기업의 반도체와 데이터센터 인프라 확보를 지원하기 위해 600억달러가 넘는 대규모 자금 조달을 추진한다. 후순위 부채까지 포함하면 전체 금융 규모가 최대 1000억달러에 이를 수 있다.

최효은 기자 입력 2026.08.21 00:00 0

[이데일리 최효은 기자]브로드컴(AVGO)이 인공지능(AI) 기업의 반도체와 데이터센터 인프라 확보를 지원하기 위해 600억달러가 넘는 대규모 자금 조달을 추진한다. 후순위 부채까지 포함하면 전체 금융 규모가 최대 1000억달러에 이를 수 있다.

블룸버그 통신은 21일(현지 시간) 소식통을 인용해 브로드컴이 복수의 대출기관과 AI 칩 금융을 위한 부채 조

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