【ソウル聯合ニュース】韓国・サムスン電子の盧泰文（ノ・テムン）社長兼デバイスエクスペリエンス（DX）部門長は19日、韓国を訪れている米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）のリサ・スー最高経営責任者（CEO）と会合を開いた。ソウル市内のサムスン電子社屋を訪れたリサ・スーCEO＝19日、ソウル（聯合ニュース）業界によると、両社はパソコンやタブレットなどのモバイル製品に搭載される人工知能（AI）分野での協力拡大策を幅広く議論したとみられる。AMDとサムスン電子は、半導体技術分野で約20年にわたりパートナーシップを結んでいる。今回の会合を機に、モバイル・家電を担うDX部門内のモバイルエクスペリエンス（MX）事業部にも協力範囲を広げるとの見方も出ている。2014年のCEO就任以来初めての来韓となるスー氏は、前日に李在鎔（イ・ジェヨン）サムスン電子会長との夕食会に出席し、AI半導体における協力関係を確認した。AMDはこれに先立ち、サムスン電子と次世代AIメモリー・コンピューティング技術分野での協力拡大に向けた覚書（MOU）を締結。AMDのAIアクセラレーターに搭載する「広帯域メモリー（HBM）」の第6世代製品「HBM4」について、サムスン電子を優先供給企業に指定した。スー氏は盧氏との会合後、青瓦台（大統領府）の河丁友（ハ・ジョンウ）AI未来企画首席秘書官と面会し、韓国半導体企業との協力や政府の「AI高速道路」構築政策などについて意見交換する予定だ。ynhrm@yna.co.kr
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