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브랜드별 첨단 공정 스마트폰 SoC 출하량 및 매출 비중. [사진=카운터포인트리서치]
[디지털데일리 배태용기자] 2025년 기준 5nm이하 첨단 공정 노드 출하 비중이 성능 전력 효율 인공지능(AI) 기능 향상에 힘입어 50%를 넘어섰다. 삼성전자가 2nm 도입을 선도하는 가운데 TSMC가 86%이상 점유율로 파운드리 시장을 주도하며 경쟁이 한층 격화하고 있다.
24일 카운터포인트리서치 글로벌 스마트폰 시스템온칩(SoC) 출하량 전망 보고서에 따르면 업계가 성숙 공정에서 첨단 공정으로 전환하면서 2026년 첨단 공정 기반 SoC 비중은 약 60%까지 증가할 것으로 예상된다. 전체 스마트폰 SoC 출하량은 메모리 공급 제약으로 인해 전년대비 두자릿수 감소가 예상되지만 프리미엄 및 중가 스마트폰 전반에서 첨단 공정 채택이 확대된 결과다. 현재 3nm 공정은 전체 첨단 공정 출하 약 절반을 차지하고 있다.
기술 전환 최전선에는 삼성전자가 있다. 삼성전자는 갤럭시S26에 탑재된 2nm 기반 엑시노스2600 SoC를 통해 2nm 공정을 최초로 도입했다. 애플 퀄컴 미디어텍 역시 2nm 공정을 채택할 예정이며 TSMC가 이를 지원해 올해 양산을 시작할 계획이다.
시바니 파라샤르 카운터포인트리서치 수석연구원은 "삼성전자는 2nm 공정 초기 도입자로 부상하고 있으며 이는 과거 애플이 3nm 전환을 주도했던 것과 유사하다"며 "동시에 중가 스마트폰에서 자체 칩셋 채택을 점진적으로 확대해 퀄컴과 미디어텍에 대한 경쟁 압력을 높이고 있다"고 말했다.
선단 공정인 3nm 및 2nm 출하는 2026년에 전년대비 18%성장해 전체 스마트폰 약 3대중 1대에 탑재될 것으로 전망된다. 그러나 N2 공정으로 전환은 가격 상승 압력을 동반할 것으로 보이며 웨이퍼 비용은 N3 대비 약 30%더 높을 것으로 추정된다.
이에 따라 차세대 플래그십 애플리케이션프로세서(AP)는 가격 인상이 불가피할 것으로 예상된다. 퀄컴과 미디어텍 등 업체들이 증가한 제조 비용을 전부 흡수하기는 어려울 것으로 보이기 때문이다. 이러한 평균판매가격(ASP) 상승은 첨단 공정 매출 비중을 더욱 끌어올려 2026년에는 전체 스마트폰 SoC 매출 86%이상을 차지할 전망이다.
소멘 만달 수석연구원은 "웨이퍼 비용 상승과 설계 복잡성 증가로 인해 선단 공정 광범위한 확산이 제한돼 주로 프리미엄 스마트폰에 적용되고 있다"며 "동시에 중가 스마트폰에서도 점차 첨단 공정 채택이 확대되고 있다"고 설명했다.
제조 관점에서 보면 TSMC는 86%이상 점유율로 파운드리 시장을 계속 주도하고 있다. 다만 삼성전자 파운드리와 에스엠아이씨(SMIC) 성장으로 인해 점유율은 소폭 하락할 것으로 예상된다. 특히 삼성전자 파운드리는 자체 SoC 사용 확대뿐 아니라 퀄컴과 협력도 모색하고 있어 스마트폰 시장에서 새로운 돌파구를 마련할 수 있을지 주목된다.
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