AI메모리 풀라인업 공개하며 '메모리 경쟁 우위' 확인
최태원 회장과 곽노정 CEO 등 출동해 AI협력 확대
SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 등 AI 메모리를 선보이며 엔비디아와의 협력을 과시했다.
SK하이닉스는 16(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026’에 참가, AI인프라의 핵심인 '메모리 경쟁력'을 선보였다고 17일 밝혔다.
SK하이닉스의 HBM4 16단 내부구조를 보여주는 모형.
GTC 2026은 엔비디아가 주최하는 연례 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI 및 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing) 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.
회사는 “당사는 AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다”며 "이번 행사를 통해 엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라(Infra)인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다"고 말했다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 설루션을 소개했다.
전시관은 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등으로 구성됐다. 이 가운데 엔비디아 협업 존은 엔비디아와의 협업 성과를 집약적으로 보여주는 핵심 공간으로, HBM4와 HBM3E, 소캠2(SOCAMM2) 등 SK하이닉스의 주력 AI메모리 제품을 메모리 구성 모형과 실물 형태로 전시됐다.
SK하이닉스가 GTC 2026에 마련한 전시관 전경.
특히, 엔비디와와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 회사의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'도 함께 전시돼 주목을 끌 것으로 보인다.
제품 포트폴리오 존은 AI 인프라의 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해, 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 설루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 전시했다.
한편, SK하이닉스는 이번 GTC 2026 기간 동안 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름에 맞는 협력 방향을 모색한다.
최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.
기술 세션을 통해 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할에 대해서도 발표할 계획이다.
SK하이닉스는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.
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서낙영 기자
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