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사회

"SK하이닉스, 하이브리드 본딩 조기 도입…2029년 HBM5 출시"

이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들은 차세대 AI 수요 대응을 위해 HBM4 이후부터 하이브리드 본딩 도입을 추진하고 있다. 하이브리드 본딩은 다이 간 간격과 적층 높이를 감소해...

NGOKR 입력 2026.04.06 14:10 0

"SK하이닉스, 하이브리드 본딩 조기 도입…2029년 HBM5 출시"

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"SK하이닉스, 하이브리드 본딩 조기 도입…2029년 HBM5 출시"

카운터포인트리서치 전망…"전략적 우위·시장 리더십 유지"

기사입력 2026.04.06 14:09

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