HBM 등 첨단 패키징 전용 팹..글로벌 AI 수요 대응 핵심 생산기지
23만㎡ 부지·19조원 투자..2027~28년 단계적 준공
청주 M15X 연계 시너지..지역균형 성장·산업 생태계 확장 기대
SK하이닉스가 2026년 4월 22일 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에서 'P&T7 착공식'을 개최했다. 'P&T7 착공식' 현장 전경. /사진=SK하이닉스
SK하이닉스가 충북 청주에 조성하는 첨단 패키징 생산기지 ‘P&T7’ 건설에 착수하며 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대 대응에 나섰다.
SK하이닉스는 22일 청주 테크노폴리스 산업단지에서 ‘P&T7 착공식’을 개최했다고 밝혔다. 행사에는 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원과 시공사 관계자 등이 참석했다.
P&T7은 전공정에서 생산된 반도체 칩을 패키징하고 품질을 최종 검증하는 ‘패키지·테스트’(Package & Test) 시설로, HBM 등 인공지능(AI) 메모리 제조에 필수적인 첨단 패키징 전용 팹이다.
이번 프로젝트는 약 23만㎡ 규모 부지에 조성되며 총 투자 규모는 약 19조원이다.
클린룸 면적은 약 15만㎡ 수준으로, 웨이퍼 테스트(WT) 라인과 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 라인이 함께 구축된다.
공사는 단계적으로 진행된다.
2027년 10월 WT 라인 준공을 시작으로 2028년 2월 WLP 라인까지 순차적으로 완공될 예정이다.
P&T7 구축은 AI 반도체 경쟁력의 핵심 축인 ‘후공정 고도화’에 초점이 맞춰졌다는 점에서 의미가 있다.
최근 반도체 산업에서는 미세 공정 한계에 대응하기 위한 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다.
칩 성능을 좌우하는 요소가 설계와 전공정뿐 아니라 패키징 단계까지 확장되면서, 후공정이 AI 반도체 경쟁력을 결정짓는 핵심 변수로 부상했다.
SK하이닉스는 P&T7을 통해 이러한 변화에 대응하고 HBM 중심 AI 메모리 시장에서 기술 초격차를 유지한다는 전략이다.
인접한 청주캠퍼스 M15X와의 연계를 통해 생산 효율성과 공급 안정성을 동시에 확보할 수 있을 것으로 전망된다.
회사는 “첨단 패키징 공정은 전공정과의 접근성과 물류·운영 안정성이 중요하다”며 청주 입지를 선택한 배경을 설명했다.
청주는 기존 M11·M12·M15·M15X에 이어 P&T7까지 더해지면서 SK하이닉스의 핵심 생산 클러스터로 자리잡게 된다.
AI 메모리 생산 거점으로서의 위상도 한층 강화될 것으로 전망된다.
이번 투자에는 지역 균형 성장 전략도 반영됐다.
SK하이닉스는 수도권 집중 구조를 완화하고 지방 산업 기반을 강화하기 위한 중장기 판단에 따라 청주 투자를 결정했다고 강조해왔다.
경제적 파급 효과도 적지 않을 것으로 예상된다.
공사 기간 동안 일평균 약 320명, 최대 9000명 수준의 인력이 투입되고, 완공 이후에는 약 3000명의 상시 인력이 근무할 예정이다.
협력사 유입과 산업단지 활성화를 통해 지역 산업 생태계 확장도 기대된다.
SK하이닉스는 기술 개발, 경영 컨설팅, 금융 지원 등 기존 동반성장 프로그램을 확대해 협력사 경쟁력을 끌어올린다는 방침이다.
이병기 양산총괄은 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완성할 핵심 생산기지”라며 “글로벌 AI 인프라의 표준이 될 첨단 제품을 안정적으로 공급하고, 지역사회와의 상생을 통해 산업 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 말했다.
SK하이닉스는 향후 AI 수요 확대에 대응하기 위해 후공정 생산능력 추가 확충도 검토하고 있다.
지역 균형 발전에 기여할 수 있는 국내 거점 다변화 전략 역시 지속적으로 추진할 계획이다.
SK하이닉스가 2026년 4월 22일 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에서 ‘P&T7 착공식’을 개최했다. 'P&T7 착공식' 관계자들이 기념촬영을 하고 있다. /사진=SK하이닉스
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