월 웨이퍼 투입량 내년 최대 8만장…HBM4 중심 고수익 제품 비중 확대
SK하이닉스 청주 M15 공장 전경 / 사진제공=SK하이닉스
[서울이코노미뉴스 박희만 기자] SK하이닉스가 청주 M15X 공장에서 최첨단 D램 생산을 본격 확대하며 고대역폭메모리(HBM) 수요 대응에 속도를 낸다.
10일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달부터 청주 M15X 공장의 웨이퍼 투입량을 단계적으로 늘리고 있다.
현재 월평균 1만장 수준에서 시작해 내년에는 최대 8만장까지 확대하는 것이 목표다.
장비 반입과 생산라인 셋업 속도를 감안하면 올해 안에 월평균 3만~5만장 수준의 생산 능력을 확보할 가능성이 크다.
이는 당초 계획보다 약 두 달 앞당겨진 일정이다. 업계에서는 메모리 시장의 초호황 국면을 활용해 수익 극대화에 나선 전략으로 해석하고 있다.
M15X에서 생산되는 D램은 대부분 6세대 HBM(HBM4)을 비롯한 고부가가치 제품에 투입될 예정이다. 일부 물량은 서버용 고성능 D램 생산에 활용된다.
M15X는 SK하이닉스가 약 20조원을 투자해 기존 M15 공장을 확장한 신규 D램 생산기지다.
회사는 이 공장을 통해 내년 완공 예정인 용인 반도체 클러스터 첫 번째 팹이 가동되기 전까지 증가하는 HBM 수요에 대응한다는 계획이다.
용인 클러스터의 실제 가동 시점은 아직 불확실하다. 업계에서는 내년 가동 가능성도 거론되지만, 지자체 협의와 인프라 구축 문제 등으로 오는 2028년 이후로 미뤄질 수 있다는 전망도 적지 않다.
이 때문에 용인 클러스터 가동 이전까지 SK하이닉스의 생산 확대 전략에서 M15X의 역할은 더욱 중요해질 것으로 평가된다.
M15X는 최첨단 공정 중심으로 설계된 라인이다. 특히 극자외선(EUV) 노광 장비가 대거 투입된 것이 특징이다.
업계에서는 해당 공장에 약 12조원 규모의 EUV 장비가 들어간 것으로 추정하고 있다.
이 공장에서 주력으로 생산되는 10나노급 5세대(1b) D램은 HBM뿐 아니라 서버, PC, 모바일용 고성능 메모리 제품 확대에도 활용된다.
첨단 공정 비중이 높은 만큼 생산량 증가 이상의 수익성 개선 효과가 기대된다는 평가다.
공장이 완전 가동에 들어갈 경우 웨이퍼 기준 SK하이닉스의 전체 D램 생산량은 약 10~15% 증가할 것으로 예상된다.
다만 HBM과 같은 고부가 제품 비중이 높아 매출 구조와 수익성 측면에서는 그 이상의 영향이 있을 것이라는 전망이 우세하다.
청주 생산거점의 역할도 한층 강화될 전망이다. M15X는 기존 M15 공장과 인접해 있는데, M15에서는 실리콘 관통전극(TSV) 장비 투자가 확대되고 있다.
TSV는 실리콘 인터포저를 기반으로 수직 전기 연결을 구현하는 기술로 HBM 생산에 필수적인 공정이다.
업계에서는 M15와 M15X를 중심으로 청주 생산단지가 TSV 후공정과 향후 패키징 투자까지 연계된 HBM 생산 허브로 자리 잡을 가능성이 크다고 보고 있다.
인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따라 고성능 메모리 수요가 빠르게 늘고 있는 만큼 SK하이닉스의 청주 공장이 글로벌 메모리 공급망에서 차지하는 비중도 더욱 커질 것이라는 관측이 나온다.
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