SK하이닉스가 10나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m)급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반의 차세대 메모리 모듈 규격인 ‘소캠(SOCAMM)2 192기가바이트(GB)’ 제품 양산을 시작했다고 20일 밝혔다. 소캠2 192GB 제품. 사진=SK하이닉스
[주간한국 이주선 기자] SK하이닉스가 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)에 최적화된 10나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m)급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 ‘소캠(SOCAMM)2 192기가바이트(GB)’ 제품 양산을 시작했다고 20일 밝혔다.
소캠2는 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되는 저전력 메모리반도체를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈을 말한다. 두께와 높은 확장성을 갖춘 AI 서버용 메모리 모듈과 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이하다는 장점을 가지고 있다. 이에 ‘전기 먹는 하마’로 불리는 AI 서버 등에 탑재되고 있다.
SK하이닉스는 이번에 양산을 시작한 소캠2가 기존 RDIMM과 비교해 2배 이상 큰 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현한다고 설명했다. RDIMM은 메모리 모듈 내 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소와 명령 신호를 중계해주는 레지스터 또는 버퍼 칩을 추가한 서버·워크스테이션용 D램 모듈이다.
SK하이닉스의 새로운 소캠2는 엔비디아의 최신 AI 그래픽처리장치(GPU)인 ‘베라 루빈’에 최적화돼 있다. 또한 수천억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소해 전체 시스템의 처리 속도를 높이는 데 기여할 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다.
김주선 SK하이닉스 사장은 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
이주선 기자 leesun@hankooki.com
댓글
0