최신 1c 나노 공정 기반 고집적 D램 탑재해 전력 효율 극대화
SK하이닉스의 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품. 사진=SK하이닉스
SK 하이닉스는 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.
SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module2)는 주로 모바일 제품에 사용되던 저전력 D램인 LPDDR 기반으로 서버 환경에 맞게 변형한 메모리 모듈로 차세대 AI 서버 등에 활용된다.
이번 제품은 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X를 적용했다.
SK하이닉스는 "이 제품이 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선됐다”며 “에너지 효율화로 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션"이라고 강조했다.
RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계해주는 레지스터 또는 버퍼 칩을 추가한 서버/워크스테이션용 D램 모듈이다.
회사 측은 이번 SOCAMM2 제품이 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화해 설계됐다고 설명했다.
수천 억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 GPU 연산 속도와 메모리 공급 속도의 차이로 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소해 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다.
SK하이닉스는 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다”며, “글로벌 CSP(Cloud Service Provider) 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화 했다”고 덧붙였다.
김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 “SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며, “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
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