사진=SK하이닉스 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품
[딜라이트닷넷=장영일 기자] SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램을 기반으로 한 차세대 메모리 모듈 'SOCAMM2 192GB' 제품의 본격 양산에 돌입했다고 20일 밝혔다.
SOCAMM2는 스마트폰 등에 쓰이던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈이다. 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 것이 특징이며, 특히 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춰 차세대 AI 서버의 주력 부품으로 꼽힌다.
SK하이닉스는 이번 제품이 기존 서버용 모듈인 RDIMM과 비교해 대역폭은 2배 이상 넓어졌으며, 에너지 효율은 75% 이상 개선됐다고 설명했다. 특히 엔비디아의 차세대 GPU인 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 최적화 설계되어, 초거대 AI 모델의 고성능 연산 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해결할 것으로 기대된다.
최근 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 전환됨에 따라, 거대언어모델(LLM)을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2의 중요성은 더욱 커지고 있다. SK하이닉스는 글로벌 클라우드 서비스 제공자(CSP)들의 수요에 맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다는 입장이다.
김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장은 "이번 SOCAMM2 192GB 공급을 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며, "글로벌 고객과의 협력을 강화해 가장 신뢰받는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다"고 강조했다.
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