HBM·차세대 메모리 중심 AI 인프라 기술 소개
엔비디아 협력 사례와 체험형 전시 구성
엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경. [사진=SK하이닉스]
라이센스뉴스 = 김진우 기자 | SK하이닉스(대표이사 곽노정)는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 글로벌 인공지능 콘퍼런스 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라에 적용되는 메모리 기술을 공개한다고 밝혔다.
GTC는 엔비디아가 주최하는 행사로, AI와 가속 컴퓨팅 분야의 기술 흐름을 공유하는 글로벌 콘퍼런스다. SK하이닉스는 이번 행사에서 AI 컴퓨팅 환경에서 중요한 역할을 하는 메모리 기술 경쟁력을 소개할 계획이다.
전시는 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 구성됐다. 전시 공간은 엔비디아 협력 사례를 소개하는 공간과 메모리 제품 라인업을 확인할 수 있는 공간, 체험형 콘텐츠 구역 등으로 마련된다.
엔비디아 협업 관련 전시에서는 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 AI 가속기용 메모리 제품이 실제 플랫폼에 적용된 사례가 소개된다. GPU 기반 시스템에서 메모리가 어떻게 활용되는지 모형과 실물을 통해 설명한다. 또한 액체 냉각 기반 eSSD와 LPDDR5X가 적용된 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 전시된다.
제품 전시 공간에서는 HBM 제품군을 비롯해 서버용 고용량 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, 기업용 SSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 다양한 메모리 제품을 확인할 수 있다.
행사 기간 동안 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 IT 기업 관계자들과 만나 AI 기술 협력과 인프라 변화에 대한 의견을 교환할 예정이다.
SK하이닉스 관계자는 “AI 시대에 메모리는 인프라 성능을 좌우하는 핵심 요소”라며 “데이터센터와 온디바이스 환경을 아우르는 메모리 기술을 바탕으로 글로벌 협력을 확대해 나가겠다”고 말했다.
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