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사회

SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026서 AI 메모리 기술력 공개...최태원, 젠슨...

젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난해 경북 경주시 경주예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋에 참석해 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상의 회장으로 부터 SK하이닉스의 HBM4 반도체 웨이퍼를 선물로...

SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026서 AI 메모리 기술력 공개...최태원, 젠슨...

젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난해 경북 경주시 경주예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋에 참석해 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상의 회장으로 부터 SK하이닉스의 HBM4 반도체 웨이퍼를 선물로 받고 있다.(공동취재)

SK하이닉스가 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 참가해 차세대 메모리 기술을 선보인다. 이번 행사는 엔비디아가 주최하는 세계 최대 규모의 AI 및 가속 컴퓨팅 콘퍼런스로, 글로벌 기업과 개발자들이 최신 기술과 산업 방향을 공유하는 자리다.

SK하이닉스는 “AI 학습과 추론 과정에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다”며 “엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라로서 메모리 경쟁력을 보여줄 것”이라고 밝혔다.

전시 공간은 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 꾸며졌다. 엔비디아 협업 존에서는 HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등 최신 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 모형과 실물로 구현했다. 액체 냉각식 eSSD와 SK하이닉스 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 전시됐다.

제품 포트폴리오 존에서는 HBM4, HBM3E, 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 다양한 라인업을 선보였다. 관람객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 직접 선택하고 특징과 적용 사례를 확인할 수 있도록 체험형 콘텐츠가 마련됐다.

이벤트 존에서는 ‘HBM 16단 쌓기 게임’이 운영돼 관람객이 가상 메모리 칩을 직접 쌓아 올리며 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 이해할 수 있도록 했다.

행사 기간 동안 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고 중장기 협력 방안을 논의한다. 기술 세션에서는 AI 기반 제조업 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할을 설명할 예정이다.

SK하이닉스는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다”며 “데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너와 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 강조했다.

이번 GTC 참가로 SK하이닉스는 글로벌 AI 산업의 최전선에서 메모리 기술의 중요성을 부각시키며, 엔비디아와의 협력 관계를 더욱 공고히 하는 계기를 마련했다는 평가다.

이코노미퀸 류정현 기자  | 사진 뉴스1

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류정현 기자

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