HBM3E·HBM4 등 실제 엔비디아 설루션에 탑재되는 제품 선봬
'GTC 2026' SK하이닉스 전시관. 사진=SK하이닉스
SK하이닉스가 ‘엔비디아 GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가해 최신 AI 메모리 제품 포트폴리오를 공개한다.
17일 SK하이닉스에 따르면 GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 세계 최대 규모의 AI 전문 콘퍼런스다.
이번 전시에서 SK하이닉스는 ‘스포트라이트, AI 메모리’를 콘셉트로 AI 시대의 메모리 설루션들을 임팩트 있게 보여주는 데 집중했다고 회사 측은 설명했다.
부스 전면에 배치된 엔비디아 협업 존에서는 실제 엔비디아의 주요 설루션에 탑재된 SK하이닉스의 제품들을 만나볼 수 있다. 전시대 가장 왼편에는 엔비디아의 GB300 실물과 함께 이 제품에 탑재되는 ‘HBM3E’와 차세대 AI 메모리로 주목받는 ‘HBM4’의 구조 모형을 배치했으다.
그 오른편으로는 지난 APEC 기간 중 젠슨 황 엔비디아 CEO가 최태원 SK그룹 회장에게 사인 후 선물한 최신 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’와 이에 탑재되는 ‘LPDDR5X’가 전시됐다. 또한 출시를 앞둔 엔비디아의 슈퍼 칩 ‘Vera Rubin 200’과 SK하이닉스의 ‘SOCAMM2’, ‘HBM4’도 선보였다.
이와 함께 고성능 AI 워크로드 환경에서의 발열을 효율적으로 관리하기 위해 개발된 엔비디아의 ‘Cold Plate Test Fixture’와 이에 최적화된 설계를 적용한 SK하이닉스의 eSSD ‘PEB210 E1.S’ 실물도 확인할 수 있도록 했다.
SK하이닉스는 “이번 GTC 2026에서는 다양한 글로벌 빅테크들과의 협력 방향을 모색하고, 미래 AI 설루션에 활용될 AI향 제품 포트폴리오를 알리는 데 초점을 뒀다”며 “앞으로도 다양한 기회를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’로서의 준비된 기술 역량을 적극적으로 알릴 계획”이라고 말했다.
손예지 기자
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