엔비디아 협업 성과 공개 및 차세대 AI 메모리 포트폴리오 전시
최태원 회장·곽노정 CEO, 글로벌 빅테크와 AI 인프라 협력 논의
엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경 / 사진=SK하이닉스
SK하이닉스가 3월 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 글로벌 AI 콘퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다.
엔비디아 GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여하는 대표적인 AI 행사로, 인공지능과 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 트렌드를 공유하는 자리다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시 공간을 구성하고, AI 시대 핵심 인프라로 떠오른 메모리 기술 경쟁력을 선보인다. 회사는 AI 학습과 추론 과정에서 발생하는 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 자사의 메모리 제품이 엔비디아 AI 인프라에 적용되고 있다고 설명했다.
전시관은 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등 세 가지 공간으로 구성되며, 관람객이 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영된다.
‘엔비디아 협업 존’에서는 SK하이닉스와 엔비디아의 협업 성과를 집중적으로 소개한다. HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등 주요 메모리 제품이 GPU 기반 AI 가속기에 적용된 사례를 모형과 실물로 구현해 전시한다. 또한 양사가 협력해 개발한 액체 냉각식 eSSD와 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 공개한다.
‘제품 포트폴리오 존’에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 차량용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 다양한 제품 라인업을 선보인다. 관람객은 조이스틱을 활용해 관심 제품을 선택하고, 각 제품의 특징과 적용 사례를 직접 확인할 수 있다.
참여형 체험 공간인 ‘이벤트 존’에서는 HBM 적층 구조를 활용한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’을 운영한다. 이를 통해 관람객들은 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 직관적으로 이해하고, AI 반도체의 고성능 구현 과정을 체험할 수 있다.
SK하이닉스는 행사 기간 동안 글로벌 AI 산업의 최신 흐름에 맞는 협력 방향도 모색할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.
아울러 기술 세션에서는 AI 기반 제조업 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할을 설명할 계획이다.
SK하이닉스 관계자는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 바탕으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.
저작권자 © Korea IT Times
정소연
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