SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 시장을 겨냥해 차세대 메모리 기술을 앞세운 협력 확대에 나섰다.
SK하이닉스는 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라 핵심인 메모리 기술 경쟁력을 선보인다고 17일 밝혔다.
엔비디아 GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여하는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 가속 컴퓨팅을 포함한 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 대표 행사다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시관을 구성하고, AI 시대를 겨냥한 메모리 풀 라인업을 공개한다. 전시관은 엔비디아 협업 존, 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존 등으로 나뉘어 체험형 콘텐츠 중심으로 운영된다.
핵심 공간인 ‘엔비디아 협업 존’에서는 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 주요 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 소개한다. GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구조를 모형과 실물로 구현해 기술 이해도를 높인 것이 특징이다.
양사가 협업해 개발한 액체 냉각식 eSSD와 LPDDR5X가 탑재된 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 전시된다.
‘제품 포트폴리오 존’에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 차량용 메모리 솔루션 등 AI 인프라 전반을 아우르는 제품군이 소개된다. 관람객은 인터랙티브 장비를 통해 제품별 특징과 적용 사례를 직접 확인할 수 있다.
체험형 공간인 ‘이벤트 존’에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’을 운영해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 쉽게 이해할 수 있도록 했다.
이번 행사에는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진도 참석해 글로벌 빅테크 기업들과 협력 확대 방안을 논의할 예정이다. 아울러 기술 세션을 통해 AI 기반 제조업 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 역할도 제시한다.
SK하이닉스 관계자는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 인프라 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소가 되고 있다”며 “데이터센터부터 온디바이스까지 아우르는 메모리 기술 역량을 바탕으로 글로벌 파트너들과 AI 생태계를 선도해 나가겠다”고 밝혔다. /김재옥기자
김재옥 기자
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