최태원 회장·곽노정 CEO 참석… 글로벌 빅테크와 중장기 협력 논의
액체 냉각 eSSD·DGX Spark 탑재 LPDDR5X 등 협업 성과 한자리에
HBM4 16단 내부 구조를 보여주는 모형 전시물. 사진=SK하이닉스
SK하이닉스가 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 '엔비디아 GTC 2026'에 참가한다고 17일 밝혔다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 'Spotlight on AI Memory'를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 솔루션을 소개한다. 전시관은 엔비디아 협업 존, 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존 등 3개 구역으로 구성된다.
전시 입구의 엔비디아 협업 존에서는 HBM4·HBM3E·SOCAMM2 등 SK하이닉스 메모리 제품들이 엔비디아 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 모형과 실물로 선보인다.
엔비디아와 공동 개발한 액체 냉각식 eSSD와 SK하이닉스 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'도 함께 전시한다. 제품 포트폴리오 존에서는 HBM4·HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 풀 라인업을 한눈에 볼 수 있다.
이벤트 존에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 'HBM 16단 쌓기 게임'을 운영해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 체험형으로 소개한다.
최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 행사 기간 중 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.
SK하이닉스는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 밝혔다.
양성모 기자
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