출처 = SK하이닉스
SK하이닉스는 차세대 메모리 모듈 규격인 ‘SOCAMM2 192GB’ 제품 양산에 들어갔다고 20일 밝혔다.
이날 회사에 따르면 SOCAMM2는 모바일용 저전력 D램(LPDDR)을 서버 환경에 맞게 구현한 AI 서버 특화 메모리 모듈이다. 압착식 커넥터를 적용해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체를 쉽게 한 것이 특징이다.
이번 제품은 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR5X 기반 고집적 D램을 탑재했다. 기존 서버용 RDIMM 대비 대역폭은 2배 이상 확대됐고 에너지 효율은 75% 이상 개선됐다.
특히, 엔비디아 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼에 최적화되도록 설계됐다. 회사 측은 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 줄여 시스템 처리 성능을 높일 수 있다고 설명했다.
회사 측은 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2가 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다”며 “글로벌 CSP 고객 수요에 맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다”고 밝혔다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 AI 메모리 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 말했다.
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