최신 1c 나노 공정 기반 고집적 D램 탑재해 전력 효율 극대화
“엔비디아와 긴밀한 협력을 통해 AI 인프라의 병목 현상을 해결하고, 최적의 성능 제공"
SK 하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다. [사진=SK하이닉스]
【뉴스퀘스트=이승주 기자】SK 하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.
SOCAMM2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 AI 서버 등에 주력으로 활용된다.
SK하이닉스는 “1c 나노 공정을 적용한 SOCAMM2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 솔루션”이라고 강조했다. 특히, 이번 SOCAMM2 제품이 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화되어 설계됐다고 밝혔다.
SK하이닉스 관계자는 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서, 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다”며 “글로벌 CSP(Cloud Service Provider) 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화 했다”고 전했다.
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