엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경. 사진=SK하이닉스 제공
SK하이닉스가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 세네제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026'에서 AI 메모리 기술과 설루션을 소개하고 공고한 파트너십을 과시했다.
SK하이닉스는 '스포트라이트 온 AI 메모리'를 주제로 전시 공간을 구성했다. 전시관은 △엔비디아 협업존 △제품 포트폴리오 존 △이벤트 존으로 나눠졌으며, 체험형 콘텐츠를 중심으로 운영된다.
엔비디아 협업존은 SK하이닉스와 엔비디아의 협업 성과를 집약적으로 보여주는 전시 핵심 공가느로 꾸려졌다. HBM4(6세대 고대역폭메모리)와 소캠2 등 GPU(그래픽처리장치) 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 보여준다.
또 엔비디와와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD(기업용 솔리드스테이트 드라이브)를 비롯해 회사의 LPDDR(저전력 더블 데이터 레이트)5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크(DGX Spark)'도 함께 전시됐다.
지난해 10월 경북 경주 예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋에 참석한 젠슨 황 엔비디아 CEO가 최태원 대한상의 회장과 만나 사진 촬영을 하는 모습. 사진=연합뉴스
제품 포트폴리오 존에서는 AI 인프라의 핵심인 HBM4와 HBM3E(5세대)를 비롯해, 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 설루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있다.
참여형 체험 공간인 '이벤트 존'에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 'HBM 16단 쌓기 게임'을 운영한다. 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 TSV(실리콘관통전극) 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고, AI 반도체의 고성능 구현 과정에 대한 이해도를 높일 수 있다.
최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진도 직접 현장을 찾았다.최 회장과 곽 CEO는 이번 GTC 기간 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.
SK하이닉스는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"면서 "데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 전했다.
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이보미 기자
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