◆…엔비디아와의 파트너십을 볼 수 있는 엔비디아 협업 존. 사진=SK하이닉스 제공SK하이닉스가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 '엔비디아 GTC 2026'에 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 AI 메모리 전략을 공개했다.회사는 19일까지 열리는 이번 행사에서 '스포트라이트, AI 메모리'를 주제로 전시를 구성하고 HBM4와 HBM3E를 포함한 AI 메모리 제품군을 선보였다. 엔비디아 플랫폼에 적용된 메모리 구조를 실제 사례 중심으로 공개하며 AI 인프라에서 메모리 역할을 강조했다.전시는 엔비디아 협업, 제품 포트폴리오, 체험형 콘텐츠 등으로 구성됐다. 협업 구역에서는 HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등이 엔비디아 차세대 플랫폼에 적용된 사례를 소개하고 LPDDR5X와 eSSD 기반 AI 시스템도 함께 전시했다.제품 구역에서는 서버용 D램, LPDDR6, GDDR7, 낸드 기반 eSSD, 차량용 메모리 등 다양한 제품군을 공개했다. 체험 공간에서는 HBM 적층 구조를 직관적으로 이해할 수 있는 프로그램을 운영해 기술 이해도를 높였다.■ 엔비디아 협력 중심 AI 메모리 전략◆…GTC 2026 SK하이닉스 부스에 전시된 엔비디아 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'. 엔비디아 젠슨 황 CEO가 "JENSEN ♡ SK HYNIX" 사인을 남겼다. 사진=SK 하이닉스 제공SK하이닉스는 이번 전시를 통해 엔비디아와 협력을 기반으로 한 AI 메모리 전략을 제시했다. 차세대 GPU 플랫폼에 적용될 메모리 구조와 함께 AI 기반 반도체 공정 기술도 소개했다.특히 데이터 흐름을 최적화하는 맞춤형 HBM 설계와 AI 기반 공정 기술을 통해 시스템 수준 성능을 개선하는 방향을 제시했다.업계에서는 AI 연산 성능이 높아질수록 데이터 이동과 메모리 접근이 병목으로 작용하면서 메모리 대역폭과 전력 효율이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다고 본다. 엔비디아 역시 차세대 '루빈(Rubin)' 플랫폼에서 HBM 인터페이스 폭을 확대하고 대역폭을 대폭 끌어올리는 방향을 제시했다.차세대 HBM4는 입출력(I/O) 채널이 기존 대비 두 배 수준으로 확대되고 전력 효율도 40% 이상 개선되는 것으로 알려졌다. AI 모델 규모가 커질수록 메모리 성능이 GPU 성능을 뒷받침하는 구조로 바뀌고 있다는 의미다.■ AI 확산 속 '메모리 경쟁' 확대◆…엔비디아의 'GB300'과 SK하이닉스의 'HBM3E', 'HBM4'. 사진=SK 하이닉스 제공AI 시장의 중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 메모리 수요 구조도 빠르게 변화하고 있다. 서버용 D램과 낸드, 모바일용 LPDDR까지 AI 인프라 전반에서 수요가 동시에 증가하는 흐름이다.시장조사업체 욜(Yole Group)에 따르면 글로벌 HBM 시장 규모는 2024년 약 170억달러에서 2025년 300억달러 이상으로 확대되고 2030년에는 900억달러를 넘어설 것으로 전망된다. 이는 HBM이 전체 D램 시장의 핵심 축으로 자리잡고 있음을 보여준다.현재 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 60% 이상 점유율로 선두를 유지하고 있으며 삼성전자 등 경쟁사도 차세대 HBM4 양산과 공급 확대를 추진하며 경쟁이 격화되는 양상이다.메모리 경쟁은 단순 성능을 넘어 패키징과 열관리, 공정 기술까지 확대되는 흐름이다. AI용 반도체는 고적층·고발열 구조를 갖는 만큼 첨단 패키징과 냉각 기술 등 인프라 기술이 함께 요구된다. SK하이닉스가 최근 첨단 패키징 투자 확대와 글로벌 장비업체 협력을 강화하는 것도 이러한 흐름과 맞닿아 있다는 분석이 나온다.■ 최태원 회장 첫 참석…협력 확대 시사◆…SK하이닉스 전시 부스를 찾은 엔비디아 젠슨 황 CEO(가운데 왼쪽)와 SK그룹 최태원 회장(가운데 오른쪽). 사진=SK하이닉스 제공최태원 SK그룹 회장은 이번 GTC에 처음 참석해 글로벌 AI 기업들과 협력 확대에 나섰다. 그는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설을 참관하고 AI 인프라와 가속 컴퓨팅 등 기술 흐름을 점검했다.행사 기간 동안 최 회장은 주요 기업 관계자들과 만나 차세대 메모리를 중심으로 협력 방안을 논의하고 전시 현장에서 기술 적용 사례를 직접 확인했다.업계에서는 최 회장의 참석을 두고 차세대 HBM과 AI 인프라를 둘러싼 글로벌 협력 경쟁이 본격화되는 신호로 해석하고 있다. 메모리가 단순 부품을 넘어 AI 데이터센터 경쟁력을 좌우하는 전략 자산으로 부상하고 있다는 평가다.SK하이닉스는 기술 세션을 통해 AI 기반 제조 혁신과 대규모 언어모델 처리 효율을 높이기 위한 메모리 역할도 설명할 계획이다.회사는 "AI 기술 발전에 따라 메모리는 인프라 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"면서 글로벌 협력을 확대하겠다는 방침을 내세웠다.
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