최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO. 사진=연합뉴스
미국 실리콘밸리에서 열리는 글로벌 인공지능(AI) 기술 행사인 'GTC 2026'에서 SK하이닉스가 엔비디아와의 협력 관계를 전면에 내세우며 차세대 메모리 기술 경쟁력을 부각한다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장도 현장을 직접 찾으며 글로벌 기술 기업들과의 협력 확대에 나설 예정이다.
SK하이닉스는 16일(현지시각)부터 19일까지 열리는 엔비디아 연례 개발자 행사 GTC 2026에 참가해 'AI 메모리 스포트라이트'를 주제로 전시 공간을 운영한다고 17일 밝혔다.
이번 전시는 AI 데이터 처리 성능을 좌우하는 차세대 메모리 기술을 중심으로 구성됐다. SK하이닉스는 AI 학습과 추론 과정에서 발생하는 데이터 병목을 줄이고 시스템 성능을 높일 수 있는 메모리 제품군을 공개한다.
전시 공간의 핵심은 '엔비디아 협업 존'이다. 이곳에서는 SK하이닉스와 엔비디아가 함께 추진하는 AI 인프라 기술 협력 사례가 소개된다. 최신 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4를 비롯해 HBM3E, 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠2 등이 모형과 실물 형태로 공개된다.
또 엔비디아와 공동 개발한 수랭식 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)와 SK하이닉스 모바일용 D램 'LPDDR5X'가 탑재된 엔비디아 슈퍼컴퓨터 'DGX스파크'도 전시된다. AI 연산 성능을 높이기 위한 메모리와 시스템 협업 사례를 강조하려는 의도로 풀이된다.
'제품 포트폴리오 존'에서는 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품군이 대거 소개된다. 고용량 서버용 D램 모듈과 차세대 모바일용 D램 'LPDDR6', 그래픽 D램 'GDDR7', 자동차용 메모리 솔루션 등이 전시된다. AI 데이터센터부터 온디바이스 AI까지 전 영역을 겨냥한 제품 전략을 보여주는 구성이다.
참관객 체험 프로그램도 마련됐다. 방문객은 조이스틱 등을 활용해 관심 제품의 특징과 적용 사례를 살펴볼 수 있으며 가상 칩을 직접 쌓는 'HBM 16단 쌓기 게임'을 통해 고대역폭메모리 구조를 이해할 수 있다.
행사 기간 동안 최 회장과 곽 사장은 주요 글로벌 기술 기업들과 연쇄 회동을 진행할 예정이다. 이들은 AI 인프라 확장과 데이터센터 구조 변화, 차세대 반도체 수요 전망 등에 대해 의견을 교환하며 중장기 협력 방안을 논의할 계획이다.
시장 환경도 SK하이닉스에 우호적으로 작용하고 있다. AI 서버 투자 확대와 데이터센터 증설이 이어지면서 고성능 메모리 수요는 급증하고 있다. 특히 생성형 AI 확산 이후 연산량이 폭발적으로 증가하면서 HBM과 고성능 D램 수요는 구조적으로 성장하는 국면에 진입했다는 분석이 나온다.
SK하이닉스 관계자는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다"며 "데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나갈 것"이라고 말했다.
한수빈
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