SK하이닉스가 2026년 1분기 연결 기준 매출 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원을 기록했다고 23일 밝혔다.(자료=SK하이닉스)
SK하이닉스가 2026년 1분기 연결 기준 매출 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원을 기록했다고 23일 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 198%, 405% 상승한 수치다. 전 분기 대비는 60%, 96.2% 증가했다. 영업이익률은 72%로, 매출과 영업이익 모두 창사 이래 최고 수준을 달성했다. 특히 매출은 분기 기준 사상 처음 50조원을 돌파했다. 매출과 영업이익 모두 시장 컨센서스 51조9346억원, 36조3955억원을 웃돌았다.
아래는 실적발표 후 컨퍼런스콜 전문이다. 참석자는 박성환 IR담당, 김우현 최고재무책임자(CFO) 재무부문장, 박준덕 D램 마케팅 담당, 송창석 낸드 마케팅 담당, 김기태 고대역폭메모리(HBM) 세일즈&마케팅 담당이다.
[모두 발언]
(김우현 CFO)
SK하이닉스 2026년 1분기 실적에 관해 설명해 드리겠다. 1분기는 통상 계절적 비수기임에도 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이를 상쇄하며 타이트한 공급 환경이 지속됐다. 이에 D램과 낸드 모두 가격이 큰 폭으로 상승했다. 특히 서버 D램과 엔터프라이즈 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 가격 상승을 주도했다. 그 결과 1분기 매출은 전 분기 대비 60% 전년 동기 대비 198% 증가한 52조6000억원으로 분기 기준 사상 최초 50조원을 돌파하며 역대 최대 매출을 경신했다.
먼저 D램은 기존 가이던스에 부합하는 전 분기 수준의 출하를 기록했다. 공급 여력 내에서 수요가 견조한 고대역폭메모리(HBM)와 128GB 이상 고용량 서버 모듈 위주로 판매에 대응했다. 평균판매가격(ASP)은 일반 D램 가격 강세가 가속화되며 60% 중반 상승했다. 낸드는 전 분기 판매 확대에 따른 기저 효과와 함께, 수요가 급증하고 있는 고부가 제품 구성(믹스) 전환 목적의 단품 판매 축소, 생산 리드타임(Lead Time) 증가 영향으로 출하량이 전 분기 대비 약 10% 감소했다. 반면 ASP는 전 제품 가격 강세에 힘입어 70% 중반으로 큰 폭으로 상승했다. D램과 낸드 전반에 걸친 가격 상승과 고부가 제품 비중 확대가 맞물려 1분기 영업이익은 37조6000억원으로 전 분기 대비 두 배 가까이 증가했다. 영업이익률은 전 분기 대비 14%P 개선된 72%로 역시 분기 기준 사상 최고 수준을 기록했다.
1분기 감가상각비와 무형자산상각비는 3조7000억원으로 차감 전 영업이익(EBITDA)은 41조3000억원, EBITDA 마진율은 79%를 기록했다. 주요 영업 외 항목으로는 환율 상승에 따른 외환관련이익 약 1조6000억원, 투자자산 평가이익 약 9조9000억원 등을 반영해 전체 영업외손익은 14조원이 발생했다. 이에 법인세 차감전 순이익은 51조6000억원, 당기순이익은 40조3000억원, 당기순이익률은 77%를 기록했다. 1분기 말 SK하이닉스의 현금성 자산은 54조3000억원으로 전분기 말 대비 19조4000억원 증가했고, 차입금은 2조9000억원 감소한 19조3000억원을 기록했다. 이에 따라 35조원의 순현금을 달성했으며, 1분기 말 차입금 비율은 12%로 전분기 말 대비 6%P 개선됐다.
[시장 전망]
(김우현 CFO)
다음으로 시장 전망에 대해서 말씀드리겠다. 현재 AI 기술은 대형 모델의 학습 중심 단계를 넘어 다양한 서비스 환경에서 실시간으로 사용자 요청을 처리하는 추론과 에이전틱 AI 단계로 빠르게 진화하고 있다. 이에 따라 AI 작업부하(워크로드)도 질문에 답변을 하는 단순 형태에서, 계획을 세워 실행하고 검증하며 최적의 결과물을 찾을 때까지 반복하는 형태로 변화했다. AI 에이전트가 각 단계에서 생성하는 데이터의 양이 증가하면서 이를 효과적으로 처리하고 저장하기 위해 다양한 메모리 제품 수요가 증가하고 있다. HBM을 중심으로 한 고성능 메모리 수요 뿐 아니라, 서버용 D램 모듈과 엔터프라이즈 SSD 등 시스템 전반에서 요구하는 메모리 총량이 확대되고 있다. D램과 낸드 모두에서 수요 기반이 넓어지는 양상을 보이고 있다.
더불어 AI 업계에서 활발하게 이뤄지고 있는 소프트웨어, 하드웨어 최적화 역시 메모리 수요 확대의 또 다른 요인으로 작동하고 있다. 메모리 효율화 기술은 개별 기기의 메모리 사용량을 줄이는 것처럼 보이지만, 실제로는 단위 메모리당 처리할 수 있는 맥락 정보(컨텍스트)와 사용자 수를 극대화하는 방향으로 전개되고 있다. 이는 서비스의 경제성을 확보해 전체 AI 서비스 시장 규모를 키우고, 메모리 수요를 견인하는 순환 구조를 만들 것으로 전망한다.
PC와 모바일 시장에서는 메모리 가격 상승에 따른 원가 부담으로, 세트 출하량 조정과 제품 포트폴리오 변화 등 일부 수요 둔화 움직임이 나타나고 있다. 다만 서버용 메모리 수요 강세가 이를 상쇄하며, 전체 시장 성장세를 견인하고 있다. AI 컴퓨터 내에서 메모리의 중요성이 높아지며 고성능 메모리 수요는 급증하는 반면 공급은 제한적인 상황이다. 이 수요 불균형 속에서 고객들이 가격보다 물량 확보를 최우선 과제로 삼으면서 가격 강세 흐름이 이어지고 있다. 이에 따라 가격 환경의 우호적 기조는 당분간 유지될 것으로 전망된다.
[사업영역별 계획과 전략]
(김우현 CFO)
다음으로 SK하이닉스의 계획에 대해 말씀드리겠다. 2분기 D램은 고용량 서버 모듈과 모바일 제품 수요에 적극 대응하며 전 분기 대비 한자리 수 후반 출하량 증가, 낸드는 321단 기반 제품과 엔터프라이즈 SSD 판매 확대로 전 분기 대비 10% 중반 출하량 증가를 예상한다. SK하이닉스가 시장을 선도하고 있는 HBM 사업에서는 D램 공정 기술 뿐 아니라 실리콘관통전극(TSV) 패키징 등 다양한 기술 요소가 복합적으로 요구된다. 또 성능 수율과 품질, 공급 안정성을 통합한 종합적 실행 역향이 회사의 경쟁력을 결정한다. SK하이닉스는 이를 강화하기 위해 역량을 집중하고 있다. HBM는 고객사와 초기 단계부터 긴밀하게 협력한다. 고객의 요구 성능을 만족하는 제품으로 협의 일정에 맞춰 물량 확대를 계획하고 있다.
AI 기술 진화에 따라 다양화되는 메모리 요구에 대응하며, SK하이닉스는 D램과 낸드 전반에 걸쳐 신제품 개발과 공급을 이어가고 있다. D램에서는 1분기 세계 최초로 10세대 1c 나노(nm) 공정 기반의 저전력 D램인 LPDDR6 개발을 완료했다. 기존 LPDDR5X 대비 데이터 처리는 33% 전력 효율은 20% 이상 개선된 제품이다. 주요 스마트폰 고객사의 차기 플래그십 모델 탑재를 시작으로 하반기 본격적인 시장 공급에 나설 계획이다. 최선단 공정인 1c 나노 공정을 적용한 192GB SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)2 제품도 이달부터 양산을 개시했다. 기존 서버용 메모리 모듈(RDIMM) 대비 두 배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현한다. 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼에 최적 설계된 제품이다.
낸드는 고성능 대용량 스토리지 수요가 본격 확대되고 있는 만큼, 성장 기회를 적극 확보하겠다. 먼저 SK하이닉스 최초로 차지트랩플래시(CTF) 기반 321단 쿼드레벨셀(QLC) 기술을 적용한 소비자용(클라이언트) SSD PQC21의 공급을 본격 개시했다. 클라이언트를 시작으로 엔터프라이즈 전 영역에 걸쳐 고성능 트리플레벨셀(TLC)과 대용량 QLC를 아우르는 균형있는 제품 라인업을 갖춰 AI 수요에 유연하게 대응할 계획이다. 특히 대용량 QLC 엔터프라이즈 SSD에서 강점을 보유한 솔리다임과의 시너지로 AI 데이터 센터와 AI PC 스토리지 시장에서 고객의 다양한 수요에 폭넓게 대응할 수 있는 공급 역량을 강화하겠다.
고객 수요가 SK하이닉스 공급 역량을 상회하는 환경이 지속되며, 구조적 수요 성장에 대응할 수 있는 공급 역량을 확보하는 것이 핵심 경쟁력으로 부각되고 있다. 이에 SK하이닉스의 올해 투자 규모는 전년 대비 많이 증가할 것으로 예상된다. 대부분 M15X의 램프업과 용인 클러스터를 중심으로 한 인프라 준비, 극자외선(EUV) 등 핵심 장비 확보를 위한 것이다. 반도체 생산 인프라는 착공부터 실제 가동까지 수년의 시간이 소요된다. 핵심 장비 확보에도 상당한 소요 시간(리드타임)이 필요하다. SK하이닉스는 중장기 수요 성장에 선제 대응할 수 있는 생산 기반을 전략적으로 확보하겠다. SK하이닉스는 설비투자(CAPEX) 규율(Discipline) 내에서 수요 가시성을 고려한 투자를 집행해, 공급 안정성과 재무 건전성을 함께 확보하겠다.
[재무건전성과 주주환원]
(김우현 CFO)
마지막으로 재무건전성 목표와 주주환원에 대해 말씀드리겠다. 메모리 시장은 AI 시대의 중심에서 전례 없는 성장 기회를 맞이하고 있다. 지난 1분기 실적으로 확인된 SK하이닉스의 높은 투자 수익률을 감안하면, 지금은 창출되는 현금을 사업에 재투자하는 것이 가장 좋은 자본 활용 방법이라고 판단한다. 이에 따라 어떤 시장 환경 속에서도 장기적이고 전략적으로 필요한 투자를 집행할 수 있도록 재무건전성을 강화해 장기 성장 기반을 확보하겠다.
사상 최대 수준으로 높아진 SK하이닉스의 이익 창출 능력을 고려할 때, 순현금 100조원 이상의 재무건전성 달성과 주주환원 확대는 병행할 수 있는 목표라고 믿는다. SK하이닉스는 배당과 함께 자사주 매입, 소각 등 추가적인 주주환원 수단도 적극 검토해 연내에 실행 방안을 마련하도록 하겠다. SK하이닉스는 지난 3월 24일 미국 증권거래위원회에 주식예탁증서(ADR) 상장 공모 관련 등록 신청서를 비공개로 제출했다. 연내 미국 증권 시장 상장을 목표로 추진 중이다. 다만 현재 공모의 규모, 방식, 일정 등 세부 사항은 확정되지 않았다. 최종 상장 여부는 미국 증권거래위원회의 등록 신청서 검토, 시장 상황, 수요 예측, 기타 제반 요건 등을 종합 고려해 결정할 예정이다. 향후 구체적 내용이 확정되는 시점에 다시 말씀드리도록 하겠다. 향후 SK하이닉스는 미래 성장 목적 투자와 재무건전성 확보, 그리고 주주환원 확대 사이에서 최적의 균형을 유지하며 주주 가치 제고 노력을 지속하겠다.
[질의응답]
Q.(하나증권)
최근 메모리 현물 가격이 가파른 상승세를 보인 후 약간 약세를 보이는 것 같다. 메모리 가격 부담으로 수요 감소가 이제 시작되는 등 업황 하락 전환(피크아웃)을 우려하는 분위기도 있다. 현 상황을 수급 요인으로 인한 일시적 조정으로 봐야 할지?
A.
최근 현물 가격 움직임과 관련해서 시장에서 다양한 해석이 있는 것으로 알고 있다. 이와 관련 SK하이닉스의 견해를 말씀드리겠다. 먼저 현물 시장은 전체 D램 시장에서 차지하는 규모가 매우 작다. 또 유통되는 제품의 종류와 규모가 SK하이닉스의 사업과 큰 차이가 있다. 이에 따라 현재 시장 환경에서 현물 시장의 변화가 전체 시장 상황을 반영한다고 보기는 어렵다. 주요 고객의 메모리 수요는 HBM과 서버용 D램, eSSD까지 전방위적으로 증가하고 있다. 반면 공급사들은 단기간 내에 공급을 늘리기 어려운 것이 현실이다. 이 수급 부족 현상이 지속되며 메모리 가격 상승 사이클도 과거에 비해 장기화할 가능성이 높다. 현물 가격의 완만한 흐름은 업황 피크아웃 신호가 아닌, 급격한 가격 상승으로 일부 유통 채널 물량이 시장에 유입돼 나타난 일시적인 상황이라고 판단한다.
Q.(메리츠 증권)
현재 슈퍼사이클이 메모리 가격을 계속해서 강한 상승세로 이끌고 있다. SK하이닉스가 보는 향후 전체적인 메모 가격 흐름은 어떠한가?
A.
현 메모리 가격 상승은 일시적인 수급 불균형이 아니라 시장의 구조적인 변화에 기인한다고 생각한다. 이에 따라 과거와 다른 흐름을 보일 것으로 전망한다. AI 기술의 발전으로 메모리의 중요성이 그 어느 때보다도 커졌다. IT 업체들은 메모리 물량을 확보하기 위해 경쟁적으로 구매를 늘리고 있다. 반면 업계의 공급은 지난 다운턴 이후 투자가 둔화됐고, 가용 면적(스페이스) 부족으로 단기간 내에 유의미한 생산 확대는 한계가 있다. 공급사들은 증산 여력을 확보하고자 신규 건설과 인프라 투자를 재개해 투자 규모를 지속 확대하고 있지만, 유의미한 신규 클린룸과 생산능력(캐파) 확보까지는 좀 더 시간이 소요될 것으로 생각한다. 이 수요-공급 불균형이 지속되면서 고객들이 가격보다 물량 확보를 우선시하고 있다. AI 컴퓨팅 내에 메모리의 중요성이 높아진 점도 가격에 반영되고 있다. 이에 따라 우호적인 가격 흐름은 당분간 유지될 것으로 전망한다.
Q.
(UBS)
과거 대비 더 개선된 장기공급계약(LTA)을 추진하는 것으로 알고 있다. 이와 관련된 현황과 조건을 알려달라. 확대되는 시점이 언제일지도 궁금하다.
A.
공개할 수 있는 범위 내에서 답변드리겠다. 메모리 공급 부족이 장기화되며 고객들로부터 중장기 물량 확보에 대한 요청이 크게 늘어나고 있다. 고객들은 향후 가격과 공급 불확실성을 사업의 핵심 위험(리스크)으로 인식할 만큼 메모리의 중요도가 매우 높아졌다. SK하이닉스 역시 수요 가시성 확보로 투자 부담을 완화하는 것이 중요한 과제다. 다년 LTA는 고객에게는 공급 안정성을, SK하이닉스에게는 수요 가시성과 보다 안정적인 수익 구조를 제공해 양측의 사업 안정성을 동시에 제고할 수 있어야 한다. 이에 따라 SK하이닉스는 과거 LTA와 달리 다양한 방식과 구조적 대안을 종합적으로 검토하고 있다. 단 현재의 공급 제약으로 모든 고객의 요청을 수용하기에는 한계가 있는 상황이다. 다년 LTA가 안정적으로 정착되면 수요 가시성과 안정적 수익성을 기반으로 투자 효율성이 자연스럽게 개선될 것으로 본다. 또 과거 반복됐던 메모리 산업 변동성을 축소함으로써 메모리 사업 전반에 대한 시장 평가도 한 단계 높아질 수 있을 것으로 기대한다.
Q. (다이와 증권)
최근 메모리의 공급 부족 상황 등에 대응하고자 메모리 효율 기술과 관련 제품 개발 시도가 지속 이뤄지고 있다. 이 흐름이 향후 메모리 수요를 감소시킬 수 있다는 우려가 있다. SK하이닉스의 의견은 어떤가?
A.
AI 추론 시장이 빠르게 성장하면서 기하급수적으로 늘어나는 데이터 처리 목적의 여러 신기술이 등장하고 있다. SK하이닉스는 이 기술적 진보들이 AI 생태계의 저변을 넓혀 궁극적으로 메모리 전체 수요를 증가시키는 촉매자가 될 것으로 보고 있다. 일각에서는 S램을 사용하는 언어처리장치(LPU)가 메모리 대체재로 언급되고 있다. LPU는 그래픽처리장치(GPU)와 달리 내부 S램 중심으로 작동하므로, 속도는 매우 빠르나 용량의 물리적 한계가 있다. 향후 빠른 응답이 필요한 영역은 LPU가, 복잡하고 방대한 연산은 HBM 기반 GPU가 담당하는 하이브리드 구조로 갈 가능성이 크다. 즉 AI 서비스가 다양해질수록 메모리는 계층화되고, 그만큼 고성능 메모리 수요는 계속될 것으로 전망한다. 최근 데이터를 압축해 키-밸류(KV) 캐시를 최적화하는 기술이 소개돼, 메모리 수요가 줄어들 가능성이 언급된다. 하지만 이 기술의 핵심은 메모리를 덜 사용하는 것이 아니라, 동일 메모리를 더 효율적으로 사용해 더 다양한 형태의 AI 기술과 서비스를 제공한다는 것이다. 더 긴 문맥을 처리와 더 많은 동시 추론을 위해서 더 많은 메모리가 필요해진다. 결과적으로 AI 서비스가 대중화되면서 오히려 메모리 수요가 늘어날 것으로 보고 있다. 기존에도 다양한 메모리 효율화 기술들은 꾸준히 나왔지만, 결국 AI 시장을 다변화시키고 진입 장벽을 낮춰서 전체 시장 영역(파이)을 키우는 방향으로 이어졌다. SK하이닉스도 이처럼 다양해지는 고객사 수요에 맞춰, 세계 최고 수준의 AI 메모리 제품을 적기 공급하면서 시장 지배력을 공고히 유지하겠다.
Q. (HSBC)
HBM4 인증과 양산 상화에 대한 시장 의견이 굉장히 분분하다. SK하이닉스에서 공유할 수 있는 현 HBM 인증 상황과 본격적인 출하 시점, 연말까지 HBM 매출 내 HBM4 비중이 어느정도 될지 설명해달라.
A.
HBM은 고객 관점에서 속도와 전력 같은 성능뿐 아니라 품질, 수율, 공급 안정성을 포함한 통합 경쟁력이 더욱 중요하게 평가되는 사업이다. SK하이닉스의 HBM은 주요 고객사와 초기 단계부터 긴밀하게 협력해 선제 개발과 공급 체계를 구축하고 있다. 고객 요구 성능에 만족하는 제품을 고객별 제품 양산 시점에 맞춰 생산능력을 확대(램프업)해 적시 공급할 수 있도록 준비하고 있다. SK하이닉스는 과거 HBM2E부터 타임투마켓(Time-to-market), 원가, 수율, 성능 등 종합적인 제품 경쟁력과 고객으로부터의 사업 신뢰도 측면에서 최고 수준을 유지했다. 이를 기반으로 HBM4, HBM4E 등 차세대 제품에서도 기술 지배력을 강화해 시장을 선도하고 있다. 이를 반영하듯 향후 3년 동안 고객들이 SK하이닉스에 요청한 수요는 이미 SK하이닉스의 공급능력(캐파)을 훨씬 상회하는 수준이다. SK하이닉스는 현재 제한된 캐파 내에서 고객들에게 최대한 HBM을 공급하고자 매진하고 있다. HBM 뿐 아니라 일반 D램의 심각한 공급 부족 상황을 고려해 단순 매출 극대화를 추진하기보다는, AI 산업 생태계의 균형 있는 성장 목적으로 공급 측면에서 HBM과 일반 D램 간 최적의 배분을 시행하고 있다. 향후 SK하이닉스는 HBM3와 HBM4를 포함한 제품 대응력으로 시장 지배력을 더 공고히 하겠다.
Q. (다울투자증권)
경쟁사들의 투자 확대가 발표되고 있다. SK하이닉스도 시장 점유율과 경쟁력 유지 목적으로 투자를 확대할 계획인가? 과거 시장에서 발생한 공급 과잉이 반복될 가능성은 어떻게 보고 있나?
A.
저희 투자 방침은 설비투자 규율 내에서 수요 가시성을 고려한 투자를 집행하는 것이다. 현재 견조한 메모리 수요가 지속되는 상황에서 올해 투자는 미래 인프라 준비와 수요 대응 목적의 핵심 장비 확보 등으로 전년 대비 많이 증가할 것으로 예상된다. 구체적으로는 중장기 생산능력 확보 목표로 용인 클러스터 팹 건설을 빠르게 진행하고 있다. 내년 초 완공될 1단계(페이즈)에 이어 페이즈2부터 페이즈6까지 마무리하고자 단계적으로 투자를 집행할 예정이다. 이어 내년까지 선단 공정 전환용 필수 장비 투자 역시 계획대로 집행해 나갈 계획이다. 이 투자 확대를 포함해 SK하이닉스는 고객사 수요에 대응하고자 적극적으로 공급을 확대하고 있다. 하지만 구조적으로 증가하는 수요에 맞추기에는 당분간 부족할 것으로 판단한다. SK하이닉스는 고객 인텔리전스 체계 강화로 수요 변화를 면밀히 모니터링하고 있고, 고객과 장기 협력 관계로 확보한 중장기 수요 가시성으로 수요 환경을 지속 점검하고 있다. 현재 고객사와 메모리 공급사 모두 (메모리) 장기 수요와 공급 가시성을 확보하는 것이 중요하다는 점에 공감하고 있다. 과거와 같은 공급 과잉 문제는 크지 않다고 생각한다.
Q. (JP모건)
모두 발언에서 eSSD 수요 기반이 확대된다고 설명했는데, SK하이닉스가 준비하고 있는 낸드 시장 수요 상승에 대한 대응은 무엇인가?
A.
낸드는 이제 단순한 저장 장치를 넘어 연산 속도와 효율을 결정하는 핵심 부품으로, 향후 장기적인 성장이 예상된다. AI 모델이 고도화될수록 KV 캐시라고 불리는 중간 데이터 처리가 폭발적으로 증가한다. 이를 수용하고자 고객사는 고성능 고용량 eSSD를 대거 도입하고 있다. 이에 따라 SK하이닉스는 제한적인 공급과 투자 환경 속에서 기술력 강화와 생산량 확대로 적극 대응할 계획이다. 먼저 SK하이닉스는 올해 4월 세계 최초로 321단 QLC를 개발하고, 고객 인증을 완료해서 기술 초격차를 확보했다. 향후 고성능과 고용량 두 영역을 모두 아우르는 최적의 제품군을 완성해, 계층화되고 있는 AI 스토리지 수요에 유연하게 대응하겠다. 궁극적으로는 KV 캐시 증가에 따른 시장 변화에 빠르게 대처할 수 있도록 eSSD 중심 제품 믹스를 더 강화하겠다. 또 공정 전환(테크 마이그레이션)도 가속하고 있다. 비트 생산량을 극대화하고자 올해 말까지 국내 생산량의 50% 이상을 321단으로 전환할 계획이다. 176단에서 321단으로 2세대 전환은 생산성 측면에서 매우 유의미한 효과가 있을 것으로 기대한다. AI 시장 성장으로 낸드 시장도 강한 성장 잠재력을 가지게 된 만큼, SK하이닉스도 시장 변화에 맞춰 유연하고 적극적인 투자로 낸드 시장 내 영역을 지속 확대하겠다.
Q. (NH투자증권)
HBM 다음 차세대 메모리 시장에 대한 준비 현황이나 계획을 공유해달라.
A.
(D램) AI 시장이 확대되며 신규 플랫폼이 등장하고 있다. 그에 따라 기술이 메모리를 계층화시키고 활용처를 확대하며, AI 메모리 수요가 점점 다변화되고 있다. SK하이닉스는 이 기술 진화와 고객사 수요를 선제적으로 파악해 차세대 AI 메모리 시장에 적기 대응할 수 있도록 체계적으로 준비하고 있다. 먼저 LPDDR5X 기반 192GB SOCAMM2 제품을 이달부터 본격 양산해 고객에게 공급할 예정이다. 이 제품은 기존 RDIMM 대비 두 배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 제품이다. 또 추론 수요 확장으로 급증하는 KV 캐시 오프로딩 목적의 CXL 풀링 솔루션도 하나의 대안이 될 것으로 생각한다. SK하이닉스는 지난해 고객사 인증이 완료된 CXL 2.0 기반 1세대 CXL 메모리 모듈에서 나아가, CXL 3.0을 지원하는 2세대 제품에서 더 향상된 용량과 성능을 구현해 신규 시장에서 주도권을 이어가겠다. 실제 AI 서비스 환경에서 CXL, 연산메모리(PIM) 등 차세대 AI 솔루션의 검증과 최적화 목적으로 지난해 클라우드 업체와 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다. 이를 시작으로 글로벌 고객들과 기술 협력도 적극 확대하겠다. (낸드) 낸드 영역에서도 AI 워크로드에 특화된 고성능, 고대역폭, 고용량 스토리지 인프라를 구축하고자 차세대 스토리지 솔루션을 준비하고 있다. 특히 고대역폭낸드플래시(HBF)는 3D 적층으로 초고속 대역폭을 제공하는 기술이다. 지난 2월 사양 표준화를 위해 컨소시엄을 시작했다. 향후 HBF의 글로벌 표준화와 제품화로 D램뿐 아니라 낸드에서도 신규 시장을 주도할 계획이다. 향후 SK하이닉스는 현장(엣지) AI와 물리적(피지컬) AI 등 여러 AI 환경에서 요구될 수 있는 최적화된 메모리 솔루션을 준비한다. 이와 동시에 HBM으로 확보한 AI 메모리 지배력을 더 공고히 할 수 있도록 끊임없이 노력하겠다.
Q. (시티그룹)
시장에서 HBM4E에 관해 관심이 커지고 있다. SK하이닉스의 HBM4E 기술 경쟁력 우위 요소와 경쟁사 대비 차별 요소가 궁금하다. 패키징 기술이나 로직 다이 등에 대한 계획도 설명 부탁한다.
A.
HBM4E는 출하 일정과 제품 스펙에 대해 고객사와 긴밀하게 협의하며 준비하고 있다. 내부적으로는 하반기 샘플 공급을 계획하고 있다. 내년(2027년) 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이다. HBM4E에 사용될 베이스다이는 고객사 요구 성능에 부합하는 최적의 공정을 기반으로 개발하고 있다. 고객사와 협업해 원활하게 진행되고 있다. 코어다이는 높아진 고객사 성능 요구에 대응하고자 1c 나노 공정을 적용할 예정이다. SK하이닉스의 1c 나노 D램은 업계 최고 수준의 성능을 입증했다. 2025년 말부터 양산을 시작해 수율과 양산 능력도 이미 성숙 단계에 도달했다. 이를 통해 고객에게 안정적인 성능과 물량의 HBM4E를 공급할 수 있을 것으로 기대한다. SK하이닉스는 추가적인 기술 내재화와 고객 검증을 거쳐 HBM4E를 적기 개발하고, 우수한 양산 능력과 제품 품질로 HBM 기술 지배력을 이어갈 계획이다.
Q. (삼성증권)
내년 초 오픈하는 용인 1기 팹 운영 방향성에 대해서 공유 부탁한다. 또 중장기 생산능력 확보 목적으로 용인 외에 추가 팹 건설이나 구매 계획이 있나?
A.
중장기 수요에 대응하고자 1기 팹 페이즈1 클린룸 오픈 시점을 내년 5월에서 2월로 3개월 단축을 결정했다. 현재 용인 팹 건축 일정은 계획대로 차질 없이 진행하고 있다. 용인 클러스터는 역대 최대 규모의 최첨단 생산단지로 SK하이닉스 중장기 운영의 핵심이 될 예정이다. 페이즈1은 D램을 생산할 계획이며, 이후 페이즈2에서 6까지 생산될 제품과 전개될 공정은 시장 수요에 맞춰 효율적으로 운영되도록 지속 검토할 계획이다. 현시점에서는 용인 외 추가 건설 혹은 구매 계획은 없다. AI 시대 고객이 원하는 제품을 원하는 시점에 안정적으로 공급할 수 있는 역량이 핵심 경쟁력으로 부각되고 있다. 이 때문에 대규모 생산능력과 안정적인 공급 체계 확보가 무엇보다 중요해진 점은 알고 있다. 중장기 글로벌 메모리 수요 증가에 유연하게 대응할 수 있도록 면밀하게 준비하겠다.
Q. (뱅크오브아메리카)
중동 의존도가 높은 헬륨과 브롬, 중국에서 수입하는 텅스텐, 자가발전에 사용하는 LNG 포함 주요 소재의 공급 부족 대응 전략과 현재 상황, 재고 현황 등을 설명해달라.
A.
SK하이닉스는 과거 분쟁 기간의 경험으로 지정학적 변화에 따른 원자재, 에너지 수급 위험을 충분히 인지하고 있다. 이에 대한 대응책도 이미 확보한 상황이다. 헬륨과 브롬 등 주요 공업 가스를 포함한 원자재는 이미 공급 업체 다변화를 완료했다. 재고도 충분한 양을 확보해 생산능력에 미치는 장단기 영향은 매우 제한적일 것으로 보고 있다. 텅스텐은 지정학적 이슈 등으로 가격 상승이 있으나 재고를 충분히 확보했다. 수급에도 차질이 없어 생산에 미치는 영향은 없다. 원유와 LNG 수출 지연으로 전력 관련 에너지 가격이 상승했으나, LNG는 장기 계약으로 확보하고 있어 가격 변동이 크지 않다. 사업 영향이 제한적일 것으로 예상한다. 앞으로도 시황을 모니터링하면서 운영 과정에서 위험을 최소화하겠다.
Q. (SK증권)
지난 주주총회에서 언급한 현금 100조 보유에 대해, 그 달성 과정에서 주주환원 정책이 시장 기대보다 낮은 수준으로 진행될 것이란 우려가 있다. 향후 SK하이닉스의 주주환원 정책 방향과 ADR 진행 상황에 대해 공유 부탁한다.
A.
AI 수요 확대로 설비 투자 규모가 구조적으로 증가하고 있다. 업황에 영향을 받지 않는 안정적인 투자 집행과 고객사 수요에 적기 대응하고자 글로벌 최상위 수준의 재무 체력 확보가 필수라고 판단한다. 앞서 발표에서도 설명해 드렸듯 과거에 비해 크게 높아진 이익 창출 능력을 감안하면 재무건전성 확보와 주주환원 확대를 충분히 병행할 수 있을 것으로 판단한다. SK하이닉스는 배당뿐 아니라 자사주 매입, 소각 등을 포함한 추가적인 주주환원 실행 방안을 연내에 마련해 시장과 소통할 계획이다. SK하이닉스는 이미 지난해 연간 총 2조1000억원의 배당과 12조2000억원의 자기주식 소각으로 주주환원에 대한 의지를 보였다. 향후 실적 성장과 연동해 환원 규모를 꾸준히 확대할 수 있도록 적극 검토하겠다. ADR은 미국 증권거래위원회의 심사가 진행 중이다. 국내 관련 법령과 규정에 따라 기존 공시된 내용 외에 말씀드릴 수 있는 내용이 없는 점 양해 바란다. 구체적 내용은 확정되는 시점에 시장과 소통하겠다.
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