SK하이닉스 HBM4 12단 샘플(사진=SK하이닉스)
[딜라이트닷넷=장영일 기자] 글로벌 AI 반도체 시장이 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM5’를 향해 빠르게 재편되고 있다다.
현재 시장 리더인 SK하이닉스가 ‘하이브리드 본딩’ 조기 도입으로 굳히기에 들어간 가운데, 삼성전자는 첨단 ‘2나노 파운드리’ 공정을 접목한 커스텀 전략으로 왕좌 탈환을 선언하며 양강 구도의 긴장감이 최고조에 달하고 있다.
6일 시장조사업체 카운터포인트 리서치에 따르면 SK하이닉스는 차세대 패키징 기술인 ‘하이브리드 본딩’을 조기에 도입해 2029년 HBM5를 출시할 전망이다.
기존의 범프(연결 소자) 방식 대신 칩을 직접 붙이는 하이브리드 본딩은 적층 높이를 획기적으로 낮추면서도 데이터 전송 속도를 높일 수 있는 핵심 기술이다.
SK하이닉스는 글로벌 장비사인 어플라이드 머티리얼즈와 베시(BESI)의 설루션을 선제적으로 확보해 엔비디아 등 빅테크 기업들이 요구하는 ‘초고성능·저전력’ 사양을 완벽히 충족한다는 계산이다.
삼성전자는 메모리와 파운드리를 모두 보유한 종합 반도체 기업(IDM)의 강점을 HBM5에서 폭발시키겠다는 전략이다.
삼성전자 HBM4 제품. (사진=삼성전자)
업계에서는 삼성이 2028년~2029년경 HBM5 상용화에 나설 것으로 보고 있다.
삼성전자는 HBM5의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’에 자사의 첨단 2nm(나노) 파운드리 공정을 적용할 계획이다. 여기에 최신 D1c(6세대 10나노급) D램 기술을 결합해 성능을 극대화한다.
삼성전자는 고객사의 요구에 맞게 파운드리 로직 공정을 직접 설계·제조하는 ‘맞춤형 HBM’ 시장에서 압도적인 효율성을 제공해 시장의 판도를 바꾸겠다는 복안이다.
전문가들은 HBM4(6세대)까지는 기존 기술의 연장선상에 있지만, HBM5부터는 공정 자체가 완전히 바뀌는 '기술적 변곡점'이 될 것으로 분석한다.
SK하이닉스가 기존 고객사와의 공고한 협력을 바탕으로 시장 선점에 나선다면, 삼성전자는 생산부터 패키징까지 한 번에 해결하는 ‘턴키(Turn-key)’ 서비스로 고객사 확보에 총력을 다할 것으로 보인다.
업계 관계자는 "HBM5는 단순한 메모리 반도체를 넘어 하나의 시스템 반도체화되고 있다"며 "2029년 상용화 시점에 누가 더 안정적인 수율과 압도적인 성능을 보여주느냐에 따라 향후 10년의 반도체 패권이 결정될 것"이라고 말했다.
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